[实用新型]一种红外热成像机芯散热结构

权利要求书

1.一种红外热成像机芯散热结构，包括前盖(1)和红外机芯散热结构(2)，所述前盖(1)与红外机芯散热结构(2)螺纹连接，其特征在于，所述红外机芯散热结构(2)包括导热片(4)、柔性导热垫(5)和PCB电路板(6)，该PCB电路板(6)上设置有发热芯片(9)，该发热芯片(9)上垫有柔性导热垫(5)并用导热片(4)压紧后，再用螺丝(3)紧固。

2.根据权利要求1所述的一种红外热成像机芯散热结构，其特征在于，所述导热片(4)为向后弯曲结构。

3.根据权利要求2所述的一种红外热成像机芯散热结构，其特征在于，所述导热片(4)向后弯曲呈L型或向后变曲的那段呈蛇型。

4.根据权利要求1所述的一种红外热成像机芯散热结构，其特征在于，所述红外机芯散热结构(2)还包括安装板(7)和固定块(8)，所述PCB电路板(6)与固定块(8)之间设置有安装板(7)，并用螺丝(3)连接。

5.根据权利要求4所述的一种红外热成像机芯散热结构，其特征在于，所述PCB电路板(6)与安装板(7)用3颗螺丝(3)呈三角形螺纹连接，其中有2颗螺丝(3)还与固定块(8)连接。

6.根据权利要求4所述的一种红外热成像机芯散热结构，其特征在于，所述导热片(4)通过螺丝(3)与固定块(8)连接。

7.根据权利要求4所述的一种红外热成像机芯散热结构，其特征在于，所述安装板(7)与前盖(1)用3颗螺丝(3)呈三角形螺纹连接。

8.根据权利要求1所述的一种红外热成像机芯散热结构，其特征在于，所述导热片(4)采用铁或铝或铜制成。

9.根据权利要求1所述的一种红外热成像机芯散热结构，其特征在于，所述柔性导热垫(5)为填充有液态导热介质的导热垫或导热绝缘硅胶垫。