[实用新型]一种红外热成像机芯散热结构

说明书

本实用新型公开了一种红外热成像机芯散热结构，涉及散热装置技术领域，解决现有前置散热结构太大，影响整体安装的技术问题，包括前盖和红外机芯散热结构，所述前盖与红外机芯散热结构螺纹连接，所述红外机芯散热结构包括导热片、柔性导热垫和PCB电路板，所述PCB电路板上设置有发热芯片，该发热芯片上垫有柔性导热垫并用导热片压紧后，再用螺丝紧固，本实用新型提高了红外热成像产品可靠性和寿命，解决红外热成像产品中，散热翅片胶水长时间工作老化，导致散热翅片因振动而掉落的问题，以及发热芯片附近空间不足，导致散热翅片放置不下的问题。

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，更具体的是涉及一种红外热成像机芯散热结构技术领域。

背景技术

红外热成像产品内部的PCB电路板上的发热芯片，通过散热翅片，把热量传导到空气中，或者通过散热翅片把热量导出到外壳上。现有技术有两种解决方案，一是红外热成像产品内部的PCB电路板上的发热芯片，通过散热翅片，以及散热翅片和芯片之间的导热介质，把热量传导到空气中，但是该方案散热翅片一般通过胶水粘合在发热芯片上，随着时间的延长，散热翅片可能因为振动等原因掉落，使得发热芯片丧失导热能力，导致芯片过热，不利于产品正常工作；二是红外热成像产品内部的PCB电路板上的发热芯片，通过散热翅片，以及散热翅片和芯片之间的导热介质，把热量传导到空气中，但是该方案散热翅片一般在芯片正面，会占用较大的空间，某些产品不允许这么大的空间，这种散热结构具有局限性。因此，解决红外热成像产品中，散热翅片胶水长时间工作老化，导致散热翅片因振动而掉落和发热芯片附近空间不足，导致散热翅片放置不下的问题是我们的研发方向。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种红外热成像机芯散热结构。

本实用新型采用的技术方案如下：一种红外热成像机芯散热结构，包括前盖和红外机芯散热结构，所述前盖与红外机芯散热结构螺纹连接，所述红外机芯散热结构包括导热片、柔性导热垫和PCB电路板，所述PCB电路板上设置有发热芯片，该发热芯片上垫有柔性导热垫并用导热片压紧后，再用螺丝紧固，通过导热片将柔性导热垫压紧后，再用螺丝紧固连接，使发热芯片与导热片的间隙填充，即使用很长的时间，也不会因为胶水老化而使导热片脱落，失去散热效果。

所述导热片为向后弯曲结构，向后充分展开散热，解放前方的散热空间，使之能解决发热芯片附近空间不足，导致散热翅片放置不下的问题。

所述导热片向后弯曲呈L型或向后变曲的那段呈蛇型，可以直线导热，也可以曲折导热，可根据后置的空间来设计。

所述红外机芯散热结构还包括安装板和固定块，所述PCB电路板与固定块之间设置有安装板，并用螺丝连接，使结构更加稳定，对PCB电路板起到保护减震的作用。

所述PCB电路板与安装板用3颗螺丝呈三角形螺纹连接，其中有2颗螺丝还与固定块连接，三角形在各个结构中是较稳定的，也是比较节约零配件的。

所述导热片通过螺丝与固定块连接，使安装在固定块的部件能与导热片紧密贴合。

所述安装板与前盖用3颗螺丝呈三角形螺纹连接，连接结构稳定。

所述导热片采用铁或铝或铜制成，导热好，成本低。

所述柔性导热垫为填充有液态导热介质的导热垫或导热绝缘硅胶垫，弹性好，导热性强。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提高了红外热成像产品可靠性和寿命，解决红外热成像产品中，散热翅片胶水长时间工作老化，导致散热翅片因振动而掉落的问题，以及发热芯片附近空间不足，导致散热翅片放置不下的问题。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型结构示意图；