[实用新型]用于手机生产加工的屏蔽铝箔有效
| 申请号： | 202122768810.X | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN216547643U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 彭明杰;卞春勇;茆福庆 | 申请（专利权）人： | 水仙电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65D65/38 | 分类号： | B65D65/38;G12B17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 手机 生产 加工 屏蔽 铝箔 | ||
1.用于手机生产加工的屏蔽铝箔，其特征在于，包括：
铝箔主体(1)，所述铝箔主体(1)的顶端设置有离型膜(3)，所述铝箔主体(1)和离型膜(3)之间设置有连接机构；
辅助机构，所述辅助机构由折痕(11)和易撕线(31)组成，所述折痕(11)开设于铝箔主体(1)的中部，所述易撕线(31)开设于离型膜(3)的顶端，所述易撕线(31)设置于折痕(11)的上方，所述离型膜(3)的顶端开设有易撕机构。
2.根据权利要求1所述的用于手机生产加工的屏蔽铝箔，其特征在于，所述连接机构包括连接胶层(2)，所述连接胶层(2)设置于铝箔主体(1)的顶端，所述连接胶层(2)设置于离型膜(3)的底端。
3.根据权利要求1所述的用于手机生产加工的屏蔽铝箔，其特征在于，所述易撕机构包括两个易撕片(32)，两个所述易撕片(32)均固定连接于离型膜(3)的顶端，两个所述易撕片(32)分别设置于易撕线(31)的两侧，两个所述易撕片(32)的底端均设置有定位机构。
4.根据权利要求3所述的用于手机生产加工的屏蔽铝箔，其特征在于，所述定位机构包括连接胶块(34)，所述易撕片(32)的顶端设置有弯折部(33)，所述连接胶块(34)设置于易撕片(32)的底端，所述连接胶块(34)设置于离型膜(3)的顶端。
5.根据权利要求1所述的用于手机生产加工的屏蔽铝箔，其特征在于，所述铝箔主体(1)的底端设置有多个加强筋(12)，所述加强筋(12)呈间隔设置，所述加强筋(12)的两侧均涂设有填料(13)。
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