[实用新型]用于手机生产加工的屏蔽铝箔

说明书

本实用新型公开了用于手机生产加工的屏蔽铝箔，包括铝箔主体和辅助机构，铝箔主体的顶端设置有离型膜，铝箔主体和离型膜之间设置有连接机构，辅助机构由折痕和易撕线组成，折痕开设于铝箔主体的中部，易撕线开设于离型膜的顶端，易撕线设置于折痕的上方，离型膜的顶端开设有易撕机构。本实用新型利用折痕和易撕线的设置，使用者可通过易撕线将离型膜分为两部分单独进行撕下，由于折痕在易撕线的正下方，在撕下一部分离型膜后，将折痕卡在所贴位置的弯折处，将露出的连接胶层先与物体相粘接，再将剩余的离型膜撕下粘上即可，避免了铝箔在粘贴时出现粘歪的现象，提高了铝箔粘贴时的准确性。

技术领域

本实用新型涉及铝箔领域，特别涉及用于手机生产加工的屏蔽铝箔。

背景技术

铝箔是一种用金属铝直接压延成薄片的材料，在手机生产中，铝箔的应用非常广泛，铝箔在使用时会和周围的金属配合，形成封闭的屏蔽室，从而可起到电磁信号屏蔽的作用，铝箔在使用时要配合压敏胶使用，对铝箔与所粘物体进行固定，同时，铝箔在使用时大多要折弯使用，但是实际操作中，在撕下离型膜后对铝箔折弯粘贴时，很容易出现粘歪的现象，降低了铝箔粘贴时的准确性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供用于手机生产加工的屏蔽铝箔，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：用于手机生产加工的屏蔽铝箔，包括：

铝箔主体，所述铝箔主体的顶端设置有离型膜，所述铝箔主体和离型膜之间设置有连接机构；

辅助机构，所述辅助机构由折痕和易撕线组成，所述折痕开设于铝箔主体的中部，所述易撕线开设于离型膜的顶端，所述易撕线设置于折痕的上方，所述离型膜的顶端开设有易撕机构。

优选的，所述连接机构包括连接胶层，所述连接胶层设置于铝箔主体的顶端，所述连接胶层设置于离型膜的底端。

优选的，所述易撕机构包括两个易撕片，两个所述易撕片均固定连接于离型膜的顶端，两个所述易撕片分别设置于易撕线的两侧，两个所述易撕片的底端均设置有定位机构。

优选的，所述定位机构包括连接胶块，所述易撕片的顶端设置有弯折部，所述连接胶块设置于易撕片的底端，所述连接胶块设置于离型膜的顶端。

优选的，所述铝箔主体的底端设置有多个加强筋，所述加强筋呈间隔设置，所述加强筋的两侧均涂设有填料。

本实用新型的技术效果和优点：

(1)本实用新型利用折痕和易撕线的设置，使用者可通过易撕线将离型膜分为两部分单独进行撕下，由于折痕在易撕线的正下方，在撕下一部分离型膜后，将折痕卡在所贴位置的弯折处，将露出的连接胶层先与物体相粘接，再将剩余的离型膜撕下粘上即可，避免了铝箔在粘贴时出现粘歪的现象，提高了铝箔粘贴时的准确性；

(2)本实用新型利用两个易撕片的设置，两个易撕片设置在易撕线的两侧，便于通过两个易撕片单独撕下不同部分的离型膜，提高了铝箔使用的便捷性；

(3)本实用新型利用弯折部和连接胶块的设置，通过弯折部使得易撕片弯折，并通过连接胶块使得易撕片与离型膜固定，从而使得易撕片都不朝向易撕线，在一部分离型膜被撕下进行粘贴时，剩下的易撕片不影响连接胶层的粘贴，进一步提高了铝箔粘贴时的便捷性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型内部剖视结构示意图。

图3为本实用新型图1的A处局部放大结构示意图。

图中：1、铝箔主体；11、折痕；12、加强筋；13、填料；2、连接胶层；3、离型膜；31、易撕线；32、易撕片；33、弯折部；34、连接胶块。

具体实施方式