[实用新型]一种自动共晶机

说明书

本实用新型公开了一种自动共晶机，包括台柜，所述台柜上安装有直线模组、第一上料模组件、第二上料模组件、加热模组和下料模组：所述直线模组固定于台柜的一端，其上设有第一共晶模组、第二共晶模组，所述第一共晶模组和第二共晶模组分别位于台柜的相对两侧，并可在直线模组沿x轴、y轴和Z轴方向移动；所述第一上料模组件、下料模组和第二上料模组件固定于台柜的另一端，且沿Y轴方向排列为一排设置；所述加热模组固定于台柜的中部，与下料模组相对应。上述自动共晶机经直线模组、第一上料模组件和第二上料模组件将载片、焊锡片和芯片吸取至加热模组，进行自动对位共晶和自动上下料，代替手工操作，大大提升了共晶效率。

技术领域

本实用新型主要涉及固晶技术领域，具体地说，涉及一种自动共晶机。

背景技术

共晶焊又称低熔点合金焊接。共晶合金的基本特征是：两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定的重量比例形成合金。在微电子器件中最常用的共晶焊是把芯片焊到镀金的底座或引线框上去，即“金—芯共晶焊”。

共晶焊的焊接过程是指在一定的温度和一定的压力下，将芯片在镀金的底座上轻轻摩擦，擦去界面不稳定的氧化层，使接触表面之间熔化，由二个固相形成一个液相。冷却后，当温度低于“金—芯共熔点”时，由液相形成的晶粒形式互相结合成机械混合物，即：“金—芯共熔晶体”从而使芯片牢固的焊接在底座上，并形成良好的低阻欧姆接触。

目前主要是以手工共晶为主、设备自动共晶为辅来完成，手工操作过程是由人工用镊子夹取芯片再通过显微镜的放大图像上定位共晶，当另一端式效率低、产品一致性难以保证，且人工操作过程中容易产生因身体疲劳或视力疲劳等因素带来的误操作，导致不良品的产生。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种自动共晶机，代替手工生产，提高生产效率。

本实用新型的自动共晶机，包括台柜，所述台柜上安装有直线模组、第一上料模组件、第二上料模组件、加热模组和下料模组：所述直线模组固定于台柜的一端，其上设有第一共晶模组、第二共晶模组，所述第一共晶模组和第二共晶模组分别位于台柜的相对两侧，并可在直线模组沿x轴、y轴和Z轴方向移动；所述第一上料模组件、下料模组和第二上料模组件固定于台柜的另一端，且沿Y轴方向排列为一排设置；所述加热模组固定于台柜的中部，与下料模组相对应。

进一步地，所述第一上料模组件包括若干个第一上料模组，若干个所述第一上料模组沿Y轴方向排列为一排；所述第二上料模组件包括若干个第二上料模组，若干个所述第二上料模组沿Y轴方向排列为一排。

进一步地，所述第一上料模组包括满料盒、滑台、料盘中转区和顶升机构，所述满料盒可滑行地设置于滑台上，所述滑台沿Y轴方向固定于台柜上，所述滑台靠近直线模组的一端的两侧均设置有料盘中转区，所述顶升机构与料盘中转区连接，用于带动料盘中转区升降；所述第二上料模组与第一上料模组的数量和/或结构相同。

进一步地，所述第一共晶模组包括下料夹爪和吸嘴模组，所述下料夹爪可上下伸缩地安装于直线模组上，吸嘴模组固定于直线模组上；所述第二共晶模组与第一共晶模组结构相同。

进一步地，所述吸嘴模组包括芯片吸嘴和自动旋转机构，所述芯片吸嘴与自动旋转机构传动连接。

进一步地，所述芯片吸嘴数量为七个，七个所述芯片吸嘴环绕所述自动旋转机构设置。

进一步地，所述第一共晶模组还包括第一CCD组件、第二CCD组件，所述第一CCD组件用于水平校正所述吸嘴模组，所述第二CCD组件用于引导所述芯片吸嘴吸取物料。

进一步地，所述加热模组包括加热台、载片定位机构和高精度双头丝杆传动机构，所述加热台固定于台柜上，所述高精度双头丝杆传动机构与载片定位机构连接。

进一步地，所述下料模组包括传送皮带、共晶成品下料托盘和空料盒下料托盘，所述共晶成品下料托盘和空料盒下料托盘均设置于传送皮带上。