[实用新型]一种微流控的PCB芯片及连接装置

权利要求书

1.一种微流控的PCB芯片，其特征在于，包括：图案电极层、芯片基板以及布线层；

所述图案电极层设置有若干电极；

所述芯片基板设置有若干接线导孔，且各接线导孔的位置与电极的分布相对应；所述芯片基板的一侧设置有连接排，所述连接排包括若干引脚；

所述布线层设置有功能电路，所述功能电路通过分布在芯片基板上的接线导孔与电极连接；

所述连接排上的引脚通过功能电路与电极连接。

2.根据权利要求1所述的一种微流控的PCB芯片，其特征在于：

所述引脚包括上引脚与下引脚；所述上引脚设置在图案电极层侧，所述下引脚设置在布线层侧。

3.根据权利要求2所述的一种微流控的PCB芯片，其特征在于：

所述连接排设置有若干引线孔；所述上引脚通过引线孔与功能电路连接。

4.根据权利要求2或3所述的一种微流控的PCB芯片，其特征在于：

所述功能电路包括若干导电通道；所述导电通道的一端与电极相连，另一端与连接排上的引脚相连。

5.根据权利要求4所述的一种微流控的PCB芯片，其特征在于：

各个导电通道之间相互独立，不导通。

6.根据权利要求4所述的一种微流控的PCB芯片，其特征在于：

所述图案电极层上的每一个电极均连接有对应的导电通道。

7.根据权利要求4所述的一种微流控的PCB芯片，其特征在于：

所述连接排设置有导电耐磨层。

8.根据权利要求7所述的一种微流控的PCB芯片，其特征在于：

所述连接排包括第一连接排与第二连接排；所述第一连接排与第二连接排之间设有定位凹槽。

9.根据权利要求4所述的一种微流控的PCB芯片，其特征在于：

所述连接排为采用金手指样式的连接排，且所述上引脚与下引脚的数量相同、位置相对。

10.一种用于与权利要1至9任一项所述的微流控的PCB芯片连接的连接装置，其特征在于，包括：连接卡槽与若干输出引脚；

所述输出引脚与连接排上的各个引脚相对应；所述连接卡槽的卡槽形状与所述连接排的形状相匹配；所述连接卡槽内设置有若干金属弹簧片，分别单独与对应的输出引脚连接。