[实用新型]一种微流控的PCB芯片及连接装置有效

专利信息
申请号: 202122784037.6 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN216719936U 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 佛山奥素博新科技有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H05K1/11;B01L3/00
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 任豪杰
地址: 528299 广东省佛山市南海区桂城街道夏南路1*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微流控 pcb 芯片 连接 装置
【说明书】:

一种微流控的PCB芯片,包括:图案电极层、芯片基板以及布线层;图案电极层设置有若干电极;芯片基板设置有若干接线导孔,且各接线导孔的位置与电极的分布相对应;芯片基板的一侧设置有连接排,连接排包括若干引脚;布线层设置有功能电路,功能电路通过分布在芯片基板上的接线导孔与电极连接;连接排上的引脚通过功能电路与电极连接;其芯片结构利于保持电极图案的设计完整性,避免功能电路对电极图案产生干扰,且布置紧凑,连接可靠性高,方便替换。

技术领域

本申请涉及微流控技术领域,尤其涉及是一种微流控的PCB芯片及连接装置。

背景技术

微流控(Microfluidics)指的是使用微管道(尺寸为数十到数百微米)处理或操纵微小流体(体积为纳升到阿升)的系统所涉及的科学和技术,具有微型化、集成化等特征。

目前现有的微流控芯片通常采用触点连接方式,通过探针压合微流控芯片上的触点以实现连接。使得探针总体压力大,连接可靠性差。当探针出现损坏,维修时需要整套更换,维修成本高。

因此,针对现有技术中存在的问题,亟需提供一种连接可靠性高的微流控芯片技术显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种微流控的PCB芯片及装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种微流控的PCB芯片,包括:图案电极层、芯片基板以及布线层;图案电极层设置有若干电极;芯片基板设置有若干接线导孔,且各接线导孔的位置与电极的分布相对应;芯片基板的一侧设置有连接排,连接排包括若干引脚;布线层设置有功能电路,功能电路通过分布在芯片基板上的接线导孔与电极连接;连接排上的引脚通过功能电路与电极连接。

具体的,引脚包括上引脚与下引脚;上引脚设置在图案电极层侧,下引脚设置在布线层侧。

更具体的,连接排设置有若干引线孔;上引脚通过引线孔与功能电路连接。

以上的,功能电路包括若干导电通道;导电通道的一端与电极相连,另一端与连接排上的引脚相连。

优选的,各个导电通道之间相互独立,不导通。

另一优选的,图案电极层上的每一个电极均连接有对应的导电通道。

另一优选的,连接排设置有导电耐磨层。

更优选的,连接排包括第一连接排与第二连接排;第一连接排与第二连接排之间设有定位凹槽。

另一优选的,连接排为采用金手指样式的连接排,且上引脚与下引脚的数量相同、位置相对。

一种用于与微流控的PCB芯片连接的连接装置,包括:连接卡槽与若干输出引脚;输出引脚与连接排上的各个引脚相对应;连接卡槽的卡槽形状与连接排的形状相匹配;连接卡槽内设置有若干金属弹簧片,分别单独与对应的输出引脚连接。

本实用新型达到的有益效果:一种微流控的PCB芯片,包括:图案电极层、芯片基板以及布线层;图案电极层设置有若干电极;芯片基板设置有若干接线导孔,且各接线导孔的位置与电极的分布相对应;芯片基板的一侧设置有连接排,连接排包括若干引脚;布线层设置有功能电路,功能电路通过分布在芯片基板上的接线导孔与电极连接;连接排上的引脚通过功能电路与电极连接;其芯片结构利于保持电极图案的设计完整性,避免功能电路对电极图案产生干扰,且布置紧凑,连接可靠性高,方便替换。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请的实施例中的一种微流控的PCB芯片的俯视结构示意图。

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