[实用新型]光传送设备有效

专利信息
申请号: 202122795132.6 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN216122427U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 刘良美 申请(专利权)人: 北京立华莱康平台科技有限公司
主分类号: H04B10/25 分类号: H04B10/25
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 曾红芳
地址: 102208 北京市昌*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 传送 设备
【权利要求书】:

1.一种光传送设备,其特征在于,包括:

主芯片100,用于提供串行千兆位端口和光口界面;

控制器102,与所述主芯片100连接,用于经由千兆以太网交换芯片将所述串行千兆位端口转换为光口,并通过所述光口连通所述光口界面。

2.根据权利要求1所述的光传送设备,其特征在于,所述光传送设备还包括:

耦合电容200,分别于所述主芯片100和所述控制器102连接,用于对所述光口和所述光口界面之间的连通信号进行耦合处理。

3.根据权利要求1所述的光传送设备,其特征在于,所述光传送设备还包括:

基本输入输出接口300,与所述主芯片100连接,用于提供所述主芯片100与外部设备的通信接口。

4.根据权利要求1所述的光传送设备,其特征在于,所述光传送设备还包括:

所述光口,与所述主芯片100和所述控制器102连接,作为所述光传送设备中的光模组媒介。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的光传送设备,其特征在于,所述光口为2端口的千兆光口。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的光传送设备,其特征在于,所述控制器102为局域网控制器102。

7.根据权利要求1至4中任意一项所述的光传送设备,其特征在于,所述串行千兆位端口为基于中央处理器指令集架构的串行千兆位端口。

8.根据权利要求1至4中任意一项所述的光传送设备,其特征在于,

所述光口界面为所述以太网交换芯片中的介质访问控制MAC层界面。

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