[实用新型]光传送设备

说明书

本实用新型公开了一种光传送设备。其中，该设备包括：主芯片100，用于提供串行千兆位端口和光口界面；控制器102，与上述主芯片100连接，用于经由千兆以太网交换芯片将上述串行千兆位端口转换为光口，并通过上述光口连通上述光口界面。本实用新型解决了由于现有技术中的光连接接口功能受限造成的使用成本高的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体而言，涉及一种光传送设备。

背景技术

目前，网络芯片连接光传送接收器主要是通过串行接口方式实现的，其中一部分通过串行千兆位端口物理层芯片控制器102对串行接口进行转换处理。但大部分芯片无法通过串行接口直接连接千兆光口。并且芯片要引出1Gb SFP必须通过串行千兆位媒质独立接口(SGMII)连接特定芯片以及基本输入输出系统，并套用局域网配置来达成。

当主芯片100组没有串行接口，或SGMII光纤通道协议功能不支持，或主芯片100组不支持光纤通道协议时，无法连接千兆光口。此外，由于选定搭配的芯片后无法进行芯片替换以达成千兆光连接，容易造成成本高、备货时间长、库存资金压力增大等问题。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种光传送设备，以至少解决由于现有技术中的光连接接口功能受限造成的使用成本高的技术问题。

根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种光传送设备，包括：主芯片100，用于提供串行千兆位端口和光口界面；控制器102，与上述主芯片100连接，用于经由千兆以太网交换芯片将上述串行千兆位端口转换为光口，并通过上述光口连通上述光口界面。

进一步地，上述光传送设备还包括：耦合电容200，分别于上述主芯片100和上述控制器102连接，用于对上述光口和上述光口界面之间的连通信号进行耦合处理。

进一步地，上述光传送设备还包括：基本输入输出接口300，与上述主芯片100连接，用于提供上述主芯片100与外部设备的通信接口。

进一步地，上述光传送设备还包括：上述光口，与上述主芯片100和上述控制器102连接，作为上述光传送设备中的光模组媒介。

进一步地，上述光口为2端口的千兆光口。

进一步地，上述控制器102为局域网控制器102。

进一步地，上述串行千兆位端口为基于中央处理器指令集架构的串行千兆位端口。

进一步地，上述光口界面为上述以太网交换芯片中的介质访问控制MAC层界面。

在本实用新型实施例中，通过提供一种光传送设备，包括：主芯片100，用于提供串行千兆位端口和光口界面；控制器102，与上述主芯片100连接，用于经由千兆以太网交换芯片将上述串行千兆位端口转换为光口，并通过上述光口连通上述光口界面，达到了通过千兆光界面的方式实现千兆光口的应用的目的，从而实现了简化硬件连接，节约使用成本的技术效果，进而解决了由于现有技术中的光连接接口功能受限造成的使用成本高的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据现有技术的一种光传送设备的示意图；

图2是根据本实用新型实施例的光传送设备的示意图；

图3是根据本实用新型实施例的一种可选的光传送设备连接示意图。

具体实施方式