[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 202122796314.5 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN216213442U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 颉信忠;周永寿;孙彦龙;刘天生 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张宇鸽 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括载体(1)、密封体(3)和多个芯片单元，多个所述芯片单元设置于载体(1)上，所述密封体(3)包覆于芯片单元与载体(1)外侧；所述芯片单元包含多个LED芯片(2)，相邻的所述LED芯片(2)共用部分芯片。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述芯片单元呈矩阵设置。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片单元包含四个LED芯片(2)。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(2)矩阵排列。
5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片单元的LED芯片(2)组合为R、G1、G2、B或者R1、R2、G、B或者R、G、B1、B2，用于显示出不同的颜色。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片单元的LED芯片(2)组合为R、G1、G2和B，其中R与B呈对角线设置，G1与G2呈对角线设置。
7.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片单元的LED芯片(2)组合为R1、R2、G、B，其中G与B呈对角线设置，R1与R2呈对角线设置。
8.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片单元的LED芯片(2)组合为R、G、B1、B2，其中R与G呈对角线设置，B1与B2呈对角线设置。
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