[实用新型]一种LED封装结构

说明书

本实用新型涉及半导体显示技术领域，尤其涉及一种LED封装结构，包括载体、密封体和多个芯片单元，多个所述芯片单元设置于载体上，所述密封体包覆于芯片单元与载体外侧；所述芯片单元包含多个LED芯片，相邻的所述LED芯片共用部分芯片。本实用新型一种LED封装结构利用可共用部分芯片的LED芯片来组合实现多个更高密度RGB显示像素，像素点间距减小，实现相同像素点间距显示所需芯片数量减少、成本降低，芯片所占用封装空间减小。

技术领域

本实用新型涉及半导体显示技术的领域，具体为一种LED封装结构。

背景技术

LED的封装在于对芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或者机械损伤而失效。

纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。

每个LED显示像素都是由RGB三基色芯片组合而成，随着“5G+8K”超高清显示的发展趋势，LED显示像素点间距不断微小化，组成像素所需的RGB芯片数量不断增加，无论是采用正装芯片焊丝键合封装工艺还是倒装芯片锡膏丝印封装工艺，封装所需的材料和工艺成本高昂。

目前，由于芯片数量的增加，芯片所占用封装空间增大，限制了像素间距进一步微小化的发展。

实用新型内容

针对现有技术中存在芯片所占的封装空间较大的问题，本实用新型提供一种LED封装结构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现：

一种LED封装结构，包括载体、密封体和多个芯片单元，多个所述芯片单元设置于载体上，所述密封体包覆于芯片单元与载体外侧；所述芯片单元包含多个LED芯片，相邻的所述LED芯片共用部分芯片。

优选的，多个所述芯片单元呈矩阵设置。

优选的，所述芯片单元包含四个LED芯片。

优选的，所述LED芯片矩阵排列。

优选的，所述芯片单元的LED芯片组合为R、G1、G2、B或者R1、R2、G、B或者R、G、B1、B2，用于显示出不同的颜色。

优选的，所述芯片单元的LED芯片组合为R、G1、G2和B，其中R与B呈对角线设置，G1与G2呈对角线设置。

优选的，所述芯片单元的LED芯片组合为R1、R2、G、B，其中G与B呈对角线设置，R1与R2呈对角线设置。

优选的，所述芯片单元的LED芯片组合为R、G、B1、B2，其中R与G呈对角线设置，B1与B2呈对角线设置。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型一种LED封装结构利用可共用部分芯片的LED芯片来组合实现相同像素点间距显示所需芯片数量减少、成本降低，芯片所占用封装空间减小、可实现微小像素间距。

进一步的，矩阵排列的芯片单元是为了便于实现LED芯片的自由组合，配合减少LED芯片的减少，实现多个更高密度RGB显示像素，像素点间距减小。

附图说明

图1是本实用新型一种LED封装结构的示意图。

图2是本实用新型一种LED封装结构的LED芯片排列示意图。

图中，1、载体；2、LED芯片；3、密封体。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本实用新型做进一步的详细说明，所述是对本实用新型的解释而不是限定。