[实用新型]一种电路板返修设备

权利要求书

1.一种电路板返修设备，用于内存条插座的拆卸，包括锡炉，所述锡炉设有用以装锡液的作业槽，其特征在于，还包括设置于所述作业槽内的液面抬升机构，所述液面抬升机构与所述作业槽的槽底之间形成第一腔体，所述第一腔体内设有锡液；

所述液面抬升机构上设有连通所述第一腔体和外界的连接通道，所述液面抬升机构设置为沿竖直方向滑动，以抬升所述连接通道内的锡液液面而使锡液接触所述内存条插座的焊点。

2.根据权利要求1所述的电路板返修设备，其特征在于，所述液面抬升机构与所述作业槽的槽壁之间设有密封件。

3.根据权利要求2所述的电路板返修设备，其特征在于，所述连接通道远离所述第一腔体的开口为第一开口，所述第一开口对应所述内存条插座设置为矩形，所述第一开口的截面积大于所述内存条插座在电路板上占用的面积。

4.根据权利要求3所述的电路板返修设备，其特征在于，所述液面抬升机构包括可拆连接的基体和壳体，所述壳体设置在所述基体的顶部，所述基体上设有上、下贯通的通孔；所述壳体的顶部设有所述第一开口，所述壳体的底部设有第二开口，以上下开放所述壳体，所述通孔对应所述壳体的开口设置。

5.根据权利要求4所述的电路板返修设备，其特征在于，所述壳体包括侧板和连接板，多块所述侧板首尾相接围成矩形，所述连接板设置在所述侧板的底部，所述连接板通过螺钉与所述基体连接。

6.根据权利要求4所述的电路板返修设备，其特征在于，所述壳体设有多个，各个所述壳体上的第一开口的截面积不同，多个所述壳体之一连接在所述基体上。

7.根据权利要求4所述的电路板返修设备，其特征在于，所述基体设有用以安装所述密封件的安装槽，所述安装槽绕所述基体的周向设置。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板返修设备，其特征在于，还包括限位机构，所述限位机构设置在所述液面抬升机构和所述锡炉之间，用以锁定所述液面抬升机构在所述作业槽中的位置。

9.根据权利要求8所述的电路板返修设备，其特征在于，所述限位机构包括支撑柱，所述支撑柱设有多个，所述支撑柱固定在所述液面抬升机构的底部。

10.根据权利要求1-7任一项所述的电路板返修设备，其特征在于，还包括驱动机构，所述驱动机构固定在所述锡炉上，所述驱动机构的输出端与所述液面抬升机构连接，用以带动所述液面抬升机构滑动。