[实用新型]一种电路板返修设备

说明书

本实用新型公开了一种电路板返修设备，用于内存条插座的拆卸，包括锡炉，所述锡炉设有用以装锡液的作业槽，还包括设置于所述作业槽内的液面抬升机构，所述液面抬升机构与所述作业槽的槽底之间形成第一腔体，所述第一腔体内设有锡液；所述液面抬升机构上设有连通所述第一腔体和外界的连接通道，所述液面抬升机构设置为沿竖直方向滑动，以抬升所述连接通道内的锡液液面而使锡液接触所述内存条插座的焊点。本实用新型涉及电路板返修设备领域，提供了一种电路板返修设备，可将锡液局部抬升，使用锡液局部加热融化内存条插座焊点，实现精准加热返修的目的，而且在这过程中电路板上的其他器件无需额外防护，在保证返修良率的同时可提升返修效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板返修设备领域，更具体地，涉及一种电路板返修设备。

背景技术

内存条插座为电路板上常见的端子，返修需求也比较常见，又由于内存条插座具有超多焊点，且焊点间距较小，因此无法通过电烙铁重融焊点的方式拆除。目前，主要存在两种返修方式，其一为使用锡炉返修，在返修过程中需要将电路板整体放到锡炉上，锡炉开启时会自动升锡，升起的锡液加热融化内存条插座的焊点，达到可拆卸返修的状态。另一返修方式为使用大热风枪返修，在返修过程中需要使用大功率、大出风口的加热风枪对着内存条插座局部反复加热，使焊点融化，达到可拆卸返修的状态。

上述返修方式都存在问题，影响返修效率，首先就第一种方式而言，由于锡炉开口大，除了内存条插座的焊点以外，电路板上的其他元器件也会暴露在锡炉的锡液中，在返修时需要将电路板上内存条插座焊点同面的高器件拆除，以免高器件浸入锡液受高温损伤，同时还需要将板上其他器件使用高温胶带覆盖保护，避免高温锡液的影响。由此，使用此方法需要对电路板上同面的其他器件进行严格保护，返修需要花费大量时间，返修效率较低，若保护不到位，可能造成器件、器件焊点受高温损伤。就另一种方式而言，热风枪加热效率较低，难以将焊点同时融化，长时间加热容易对电路板以及电路板上其他各类元器件造成高温损伤。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种电路板返修设备，用于内存条插座的拆卸，包括锡炉，所述锡炉设有用以装锡液的作业槽，还包括处于所述作业槽内的液面抬升机构，所述液面抬升机构与所述作业槽的槽底之间形成第一腔体，所述第一腔体内设有锡液；

所述液面抬升机构上设有连通所述第一腔体和外界的连接通道，所述液面抬升机构设置为沿竖直方向滑动，以抬升所述连接通道内的锡液液面而使锡液接触所述内存条插座的焊点。

一种可能的设计，所述液面抬升机构与所述作业槽的槽壁之间设有密封件。

一种可能的设计，所述连接通道远离所述第一腔体的开口为第一开口，所述第一开口对应所述内存条插座设置为矩形，所述第一开口的截面积大于所述内存条插座在电路板上占用的面积。

一种可能的设计，所述液面抬升机构包括可拆连接的基体和壳体，所述壳体设置在所述基体的顶部，所述基体上设有上、下贯通的通孔；所述壳体的顶部设有所述第一开口，所述壳体的底部设有第二开口，以上下开放所述壳体，所述通孔对应所述壳体的开口设置。

一种可能的设计，所述壳体包括侧板和连接板，多块所述侧板首尾相接围成矩形，所述连接板设置在所述侧板的底部，所述连接板通过螺钉与所述基体连接。

一种可能的设计，所述壳体设有多个，各个所述壳体上的第一开口的截面积不同，多个所述壳体之一连接在所述基体上。

一种可能的设计，所述基体设有用以安装所述密封件的安装槽，所述安装槽绕所述基体的周向设置。

一种可能的设计，还包括限位机构，所述限位机构设置在所述液面抬升机构和所述锡炉之间，用以锁定所述液面抬升机构在所述作业槽中的位置。

一种可能的设计，所述限位机构包括支撑柱，所述支撑柱设有多个，所述支撑柱固定在所述液面抬升机构的底部。