[实用新型]一种碳化硅高压电驱控制装置

权利要求书

1.一种碳化硅高压电驱控制装置，包括互相连接的控制器(1)和电机(2)，其特征在于，所述控制器(1)包括箱体(11)、前端滤波组件(12)、薄膜电容(13)、中端滤波组件(14)、碳化硅模块组件(15)和三相滤波组件(16)，所述前端滤波组件(12)、薄膜电容(13)、中端滤波组件(14)、碳化硅模块组件(15)和三相滤波组件(16)依次电气连接并且固定在箱体(11)内。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅高压电驱控制装置，其特征在于，所述中端滤波组件(14)包括中端Y电容(141)、中端电容板(142)、导电弹片(143)和中端吸收电阻(144)，所述中端Y电容(141)分布在中端电容板(142)的上表面，所述导电弹片(143)和中端吸收电阻(144)分布在中端电容板(142)的下表面，所述中端电容板(142)连接碳化硅模块组件(15)，使导电弹片(143)的一端抵靠碳化硅模块组件(15)的端子。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅高压电驱控制装置，其特征在于，所述三相滤波组件(16)包括安装支架(161)、三相磁环(162)、U相铜排(163)、V相铜排(164)和W相铜排(165)，所述安装支架(161)上设有安装环形槽，所述三相磁环(162)固定在安装环形槽内，所述U相铜排(163)、V相铜排(164)和W相铜排(165)的一端均连接碳化硅模块组件(15)的端子，另一端均穿过三相磁环(162)后从箱体(11)一侧露出，形成接线端。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅高压电驱控制装置，其特征在于，所述安装支架(161)包括互相卡合连接的上部支架(161a)和下部支架(161b)。

5.根据权利要求1所述的一种碳化硅高压电驱控制装置，其特征在于，所述前端滤波组件(12)包括支撑底座(121)、铜排组件(122)、第一滤波单元(123)、第一滤波磁环(124)、第二滤波单元(126)和第二滤波磁环(127)，所述第一滤波单元(123)、第一滤波磁环(124)、第二滤波单元(126)和第二滤波磁环(127)依次分布安装在支撑底座(121)上，所述铜排组件(122)的两端连接支撑底座(121)，铜排组件(122)的中间段穿过第一滤波磁环(124)和第二滤波磁环(127)，并且所述铜排组件(122)的中间段电气连接第一滤波单元(123)和第二滤波单元(126)。

6.根据权利要求5所述的一种碳化硅高压电驱控制装置，其特征在于，所述前端滤波组件(12)还包括接地罩(128)，所述第一滤波单元(123)上设有第一接地弹片(1234)，所述第二滤波单元(126)上设有第二接地弹片(1263)，所述接地罩(128)压覆在第一滤波单元(123)、第一滤波磁环(124)、第二滤波单元(126)和第二滤波磁环(127)上，所述接地罩(128)的两侧通过接地螺栓连接支撑底座(121)，所述第一接地弹片(1234)和所述第二接地弹片(1263)均接触接地罩(128)。

7.根据权利要求5所述的一种碳化硅高压电驱控制装置，其特征在于，所述第一滤波单元(123)包括安规X电容(1231)、第一组安规Y电容(1232)、第一PCB板(1233)、第一组吸收电阻(1235)和放电电阻(1236)，所述安规X电容(1231)和第一组安规Y电容(1232)紧贴第一PCB板(1233)底部，所述第一组吸收电阻(1235)和放电电阻(1236)安装在第一PCB板(1233)上表面，所述第一PCB板(1233)上设有第一过孔(1237)用于连接铜排组件(122)。

8.根据权利要求5所述的一种碳化硅高压电驱控制装置，其特征在于，所述第二滤波单元(126)包括第二组安规Y电容(1261)、第二PCB板(1262)和第二组吸收电阻(1264)，所述第二组安规Y电容(1261)紧贴第二PCB板(1262)底部，所述第二组吸收电阻(1264)安装在第二PCB板(1262)上表面，所述第二PCB板(1262)上设有第二过孔(1265)用于连接铜排组件(122)。