[实用新型]一种贴片压敏电阻焊接治具有效
| 申请号： | 202122817217.X | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN216441840U | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 段花山;吕志昆;孔凡伟 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/36 | 分类号： | B23K11/36;B23K11/00 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 苟莎 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压敏电阻 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片压敏电阻焊接治具，其特征在于，包括
载板（1），采用铝材质，其表面设有用于放置框架和芯片的工作位；
盖板（2），对应设置在载板（1）上方，其表面设有与工作位一一对应的通孔（3）；
压钉（4），活动设置于所述通孔（3）中，压钉（4）上端设置有限位块（41），当盖板（2）水平静置时压钉（4）的下端面下凸于盖板（2）下表面，用于压制在工作位上的目标产品上使框架和芯片结合。
2.根据权利要求1所述的贴片压敏电阻焊接治具，其特征在于，所述盖板（2）采用碳材质。
3.根据权利要求1所述的贴片压敏电阻焊接治具，其特征在于，所述限位块（41）的直径大于通孔（3）直径。
4.根据权利要求1所述的贴片压敏电阻焊接治具，其特征在于，所述压钉（4）的底端设有一作用块（42），作用块（42）的直径大于通孔（3）直径。
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