[实用新型]一种贴片压敏电阻焊接治具

说明书

本实用新型涉及一种贴片压敏电阻焊接治具，属于电子产品封装焊接领域，包括载板，采用铝材质，其表面设有用于放置框架和芯片的工作位；盖板，对应设置在载板上方，其表面设有与工作位一一对应的通孔；压钉，活动设置于所述通孔中，压钉上端设置有限位块，当盖板水平静置时压钉的下端面下凸于盖板下表面，用于压制在工作位上的目标产品上使框架和芯片结合；本实用新型利用压钉自重压合在产品表面，避免了因传统治具的强力压合及热膨胀导致的焊接偏位、引脚压伤和开焊现象。

技术领域

本实用新型涉及电子产品封装焊接技术领域，具体涉及一种贴片压敏电阻焊接治具。

背景技术

随着电子产品的不断发展，电子产品产量越来越高，贴片式压敏电阻在市场中越来越受欢迎，对贴片式压敏电阻的产品的需求急剧增长，因此对于产品良率及生产效率要求也越来越高。压敏电阻焊接过程中，整体料片通过高温焊接炉，焊接过后框架受热变形，引脚偏位、开焊、注塑引脚压伤严重，无法批量生产。究其原因，是由于压敏电阻通过置于焊接治具中进焊接炉高温焊接，传统的焊接治具一般为碳板材质的载板和盖板，二者将目标产品夹在中间进行固定送往焊接炉，而这种焊接治具对于压敏电阻框架并不适用，框架越长，受热膨胀变形越大，因此料片在这种传统治具的承载下，很容易造成偏位和压伤。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种贴片压敏电阻焊接治具，可以纠正焊接偏位、引脚压伤和开焊现象。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种贴片压敏电阻焊接治具，其特征在于，包括

载板，采用铝材质，其表面设有用于放置框架和芯片的工作位；

盖板，对应设置在载板上方，其表面设有与工作位一一对应的通孔；

压钉，活动设置于所述通孔中，压钉上端设置有限位块，当盖板水平静置时压钉的下端面下凸于盖板下表面，用于压制在工作位上的目标产品上使框架和芯片结合。

进一步的，所述盖板采用碳材质。

进一步的，所述限位块的直径大于通孔直径。

进一步的，所述压钉的的底端设有一作用块，作用块的直径大于通孔直径。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置的铝质载板以及盖板表面的通孔和压钉，压钉活动设置在通孔中，工作时利用压钉自重压合在产品表面，避免了因传统治具的强力压合及热膨胀导致的焊接偏位、引脚压伤和开焊现象。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的侧视结构示意图；

图3是本实用新型载板的立体结构示意图；

图4是本实用新型盖板的平面结构示意图；

图5是本实用新型一实施例中压钉的结构示意图；

图6是本实用新型工作状态下的侧视结构示意图；

图7是本实用新型工作状态下的剖视结构示意图；

图8是本实用新型另一实施例中压钉的结构示意图；

图中：1.载板，2.盖板，3.通孔，4.压钉，41.限位块，42.作用块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1-图7所示，本实施例的一种贴片压敏电阻焊接治具，其特征在于，包括

载板1，采用铝材质来替代现有常规的碳材质，载板1表面设有用于放置框架和芯片的工作位；