[实用新型]一种太阳能板接线盒安装用视觉定位结构有效
申请号: | 202122837565.3 | 申请日: | 2021-11-18 |
公开(公告)号: | CN216719908U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 冯鑫;吕青涛 | 申请(专利权)人: | 苏州晟成智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 接线 安装 视觉 定位 结构 | ||
本实用新型公开了一种太阳能板接线盒安装用视觉定位结构,包括相机滑动组件和由相机滑动组件驱动移载的视觉定位组件,所述视觉定位组件包括定位连接板、Z向滑台气缸、相机安装板、定位相机组件、条形光源组件和光源挡板,所述定位连接板两端安装有两竖直设置的Z向滑台气缸,Z向滑台气缸分别驱动相机安装板移动,相机安装板的水平部下端安装有两定位相机组件,定位相机组件呈水平且呈直角摆放安装,相机安装板的水平部下端还安装有与定位相机组件配合的条形光源组件,相机安装板的水平部下端还安装有光源挡板。通过上述方式,本实用新型能够更精准的锁定太阳能板上引出线的准确位置,做到准确无偏差。
技术领域
本实用新型涉及太阳能组件制造技术领域,特别是涉及一种太阳能板接线盒安装用视觉定位结构。
背景技术
随着环境保护的呼吁越来越强烈,太阳能的运用越来越广泛,太阳能组件的生产涉及到接线盒的组装,太阳能板上引出线处需要安装接线盒,目前大都是人工安装接线盒,人工将引出线穿过接线盒进行组装,效率低,容易碰到并损伤引出线,此外太阳能板尺寸较大,有些位置人工难以操作,目前市场上也有一些组装设备,但结构复杂,成本高,精度低,需要高效率将引出线摆放到正确的位置,现市场上多是采用其他作业的方式,效率低下,精确率低,基于以上缺陷和不足,有必要对现有的技术予以改进,设计出一种太阳能板接线盒安装用视觉定位结构。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种太阳能板接线盒安装用视觉定位结构,两套相机、光源呈直角摆放且角度可调,光源挡块可阻挡光源扩散,使光源更集中,以直角的方式安装,能够更精准的锁定太阳能板上引出线的准确位置,做到准确无偏差。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种太阳能板接线盒安装用视觉定位结构,该种太阳能板接线盒安装用视觉定位结构包括相机滑动组件和由相机滑动组件驱动移载的视觉定位组件,所述视觉定位组件包括定位连接板、Z向滑台气缸、相机安装板、定位相机组件、条形光源组件和光源挡板,所述定位连接板竖直安装于相机滑动组件的Y向顶出气缸的滑动部,定位连接板两端安装有两竖直设置的Z向滑台气缸,Z向滑台气缸分别驱动相机安装板移动,相机安装板的水平部下端安装有用于水平拍摄引线横向和竖向位置的两定位相机组件,定位相机组件呈水平且呈直角摆放安装,相机安装板的水平部下端还安装有与定位相机组件配合的条形光源组件,定位相机组件和条形光源组件角度可调,相机安装板的水平部下端还安装有与定位相机组件相对的光源挡板,两光源挡板组成闭合直角边。
优选的是,所述定位相机组件包括相机支架和定位相机,所述相机支架固定于相机安装板底面,定位相机两端通过铰接销活动插装于相机支架的连接孔处,连接孔下方还设置有以其为圆心的弧形调节孔,螺钉穿过弧形调节孔后锁附到定位相机上。
优选的是,所述条形光源组件包括固定于相机安装板底面的光源安装架和插装于光源安装架上的条形光源,光源安装架上设置有光源安装孔,光源安装孔前侧设有以其为圆心的光源调节孔。
优选的是,所述光源挡板由水平部和竖直部组成,水平部上设有用于调节安装位置的腰型孔。
优选的是,所述相机滑动组件包括支撑架、安装于支撑架上端的安装主板、固定于安装主板上的X向滑台气缸和安装于X向滑台气缸滑台上的Y向顶出气缸,Y向顶出气缸和安装主板通过拖链导向连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
设置有安两套定位相机组件、条形光源组件和光源挡板,两套定位相机组件和条形光源组件呈直角摆放且角度可调,光源挡块可阻挡光源扩散,使光源更集中;
以直角的方式安装相机,能够更精准的锁定太阳能板上引出线的准确位置,做到准确无偏差。
附图说明
图1为一种太阳能板接线盒安装用视觉定位结构的结构示意图
图2为一种太阳能板接线盒安装用视觉定位结构的视觉定位组件结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造