[实用新型]硅片搬运系统

说明书

本申请提供一种硅片搬运系统，涉及电池生产领域。硅片搬运系统包括前工序载板、后工序载板、搬运装置及升降台；前工序载板具有多个载板槽，用于承载硅片，后工序载板具有具有贯穿其厚度方向的多个载板孔，载板孔用于承载硅片；搬运装置包括移载机构和安装于移载机构的第一吸持件，第一吸持件用于吸持或释放硅片，移载机构能够驱动第一吸持件在载板槽的上方和载板孔的上方往返运动；升降台上安装有能够穿过载板孔的第二吸持件，升降台能够带动第二吸持件升降，第二吸持件被配置成用于吸持在载板孔的上方的硅片并将硅片置于载板孔。本申请的硅片搬运系统，能够减小硅片划伤或被污染的几率。

技术领域

本申请涉及电池片生产设备领域，具体而言，涉及一种硅片搬运系统。

背景技术

镀膜在电池片制作过程中是比较关键的环节，特别是在电池片上镀两种不同的膜层时，在电池片上镀上一层膜后需要将电池片快速洁净地传输至下一镀膜设备进行镀膜，从而保证两种镀膜在最短时间完成。

现有技术中，硅片通常是通过花篮来实现前工序载板和后工序载板的转移，采用花篮时，不能采用输送带直接将前工序载板中的硅片输送进花篮，而是需要移载装置将前工序载板中的硅片取出放置在中转平台，再由搬运装置一片片地将中转平台上的硅片传输至花篮中，再由花篮作为承载介质对镀膜的硅片进行传输，然后再通过另一搬运装置从花篮中将镀膜后的硅片一片片取出放置在另一中转平台上，接着再由另一移载装置将硅片放置到对应的后工序载板，后续再进行下一镀膜工序。该种方式需要经过较多的操作，才能实现硅片在两种镀膜工序设备之间的转移，不仅会使得产能节拍降低，容易造成硅片划伤，或者硅片已镀膜的表面被污染而影响下工序镀膜质量。

实用新型内容

本申请提供一种硅片搬运系统，能够减小硅片划伤或被污染的几率。

本申请实施例提供一种硅片搬运系统，包括：

前工序载板，具有多个载板槽，用于承载硅片；

后工序载板，具有贯穿其厚度方向的多个载板孔，载板孔用于承载硅片；

搬运装置，搬运装置包括移载机构和安装于移载机构的第一吸持件，第一吸持件用于吸持或释放硅片，移载机构能够驱动第一吸持件在载板槽的上方和载板孔的上方往返运动；以及

升降台，升降台上安装有穿过载板孔的第二吸持件，升降台能够带动第二吸持件升降，第二吸持件被配置成用于吸持在载板孔的上方的硅片并将硅片置于载板孔。

在上述技术方案中，通过移载机构驱动第一吸持件运动至前工序载板的上方，然后第一吸持件将前工序载板的载板槽内的硅片吸持，再通过移载机构驱动第一吸持件运动至后工序载板的上方，第一吸持件释放硅片，升降台上升，第二吸持件穿过载板孔到达载板孔的上方，第二吸持件吸持第一吸持件释放的硅片，然后升降台下降，第二吸持件将吸持的硅片置于后工序载板的载板孔的支撑部固定。由于第二吸持件在载板孔的上方通过吸持的方式将第一吸持件释放的硅片接起，然后再进行下降将硅片放置在载孔板内，这种方式有利于减小硅片的损伤。另外，本申请实施例的硅片搬运系统，硅片搬运的整个过程无需通过花篮和不同的中转平台、搬运装置进行搬运，通过搬运装置和升降台可完成硅片在前工序载板和后工序载板之间的搬运，避免了硅片搬运的过多操作，能够减小硅片划伤或被污染的几率，并能够提高搬运效率。

在一种可能的实施方案中，第二吸持件被配置成在第一吸持件移动至载板孔的上方时上升以吸持硅片，并能够在第一吸持件释放硅片后下降以将硅片置于载板孔。

在上述技术方案中，由于在第一吸持件移动至载板孔的上方时，第二抵持件能够将硅片吸持，然后第一吸持件释放硅片，第二吸持件再下降将硅片置于载板孔，硅片转移的整个过程均有吸持的作用，不容易在重力作用下降的过程中与第二吸持件发生碰撞产生破损。

在一种可能的实施方案中，移载机构包括横移搬运模组和安装于横移搬运模组的升降模组，第一吸持件安装于升降模组，横移搬运模组能够带动升降模组做直线往复运动。