[实用新型]一种用于焊线机元器件固定的载盘结构有效
| 申请号： | 202122838285.4 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN216250679U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 鲁洪峰;潘斐 | 申请（专利权）人： | 无锡芯智光精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;F16F15/04 |
| 代理公司： | 无锡市诺创知识产权代理事务所(普通合伙) 32557 | 代理人： | 边鹏 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊线机 元器件 固定 盘结 | ||
1.一种用于焊线机元器件固定的载盘结构，包括载盘架(1)，其特征在于，所述载盘架(1)的顶部开设欧若干个按矩形阵列分布设置的定位槽(2)，所述定位槽(2)的底部固定安装有限位凸块(3)，所述限位凸块(3)的顶部开设有限位孔，所述定位槽(2)内设置有元器件本体(4)，所述元器件本体(4)的底部位于限位凸块(3)位置相适配位置处开设有让位槽，所述让位槽的内壁顶部固定安装有与限位孔相适配的定位销(7)，若干个所述元器件本体(4)的顶部贴合设置有同一个压板(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于焊线机元器件固定的载盘结构，其特征在于，所述定位槽(2)的圆周内壁上固定安装有减震环(13)，所述减震环(13)的圆周内壁与元器件本体(4)的圆周外壁相贴合设置。
3.根据权利要求2所述的一种用于焊线机元器件固定的载盘结构，其特征在于，所述减震环(13)的圆周内壁中端位置处开设有呈环形设置的缓冲凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种用于焊线机元器件固定的载盘结构，其特征在于，所述压板(5)的底部位于若干个元器件本体(4)的顶部位置处均固定安装有减震垫片(6)，所述减震垫片(6)的顶部开设有贴合槽，所述贴合槽的圆周内壁与元器件本体(4)的圆周外壁相贴合设置。
5.根据权利要求1所述的一种用于焊线机元器件固定的载盘结构，其特征在于，所述限位凸块(3)的顶部位于限位孔圆周位置处开设有助插凹槽(12)，所述定位销(7)的底部设置有圆角凸起(8)，所述定位销(7)的圆周顶部固定套接有与助插凹槽(12)相贴合设置的贴合块(9)。
6.根据权利要求1所述的一种用于焊线机元器件固定的载盘结构，其特征在于，所述元器件本体(4)的底部中心位置处开设有安装槽(10)，所述安装槽(10)的内壁顶部固定连接有吸盘(11)。
7.根据权利要求1所述的一种用于焊线机元器件固定的载盘结构，其特征在于，所述定位销(7)的长度限定在5-8cm之间。
8.根据权利要求1所述的一种用于焊线机元器件固定的载盘结构，其特征在于，相连的所述定位槽(2)之间的最短间距限位在4-6cm之间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
