[实用新型]一种用于焊线机元器件固定的载盘结构

说明书

本实用新型公开了一种用于焊线机元器件固定的载盘结构，涉及半导体集成电路技术领域，包括载盘架，所述载盘架的顶部开设欧若干个按矩形阵列分布设置的定位槽，所述定位槽的底部固定安装有限位凸块，所述限位凸块的顶部开设有限位孔，所述定位槽内设置有元器件本体，所述元器件本体的底部位于限位凸块位置相适配位置处开设有让位槽，所述让位槽的内壁顶部固定安装有与限位孔相适配的定位销，若干个所述元器件本体的顶部贴合设置有同一个压板。本实用新型能够在载盘架底部增加圆孔定位方式，使元器件本体穿过定位销限制在圆形载盘工位，从而减少元器件本体在载盘架上的晃动幅度，同时提高载盘架流转各工序的便捷性。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路技术领域，尤其涉及一种用于焊线机元器件固定的载盘结构。

背景技术

半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平，就总体情况来看，半导体产业的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展，包括光伏产业、半导体照明产业以及平板显示产业等多种，促进了半导体集成电路产业上下游产业供应链的完善，并在一定程度上优化了生态环境。因此加强半导体集成电路产业技术的研究和探索，具有重要的现实意义，而随着焊线机上单颗元器件的比例显著提高，降低成本的载盘工艺已经被大量使用。

现有技术中焊线机元器件固定的载盘的元器件在焊线载盘中固定时会出现晃动，导致焊线困难，报警频繁、良率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于焊线机元器件固定的载盘结构。其优点在于能够在载盘架底部增加圆孔定位方式，使元器件本体穿过定位销限制在圆形载盘架工位，从而减少元器件本体在载盘架上的晃动幅度，同时提高载盘架流转各工序的便捷性。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于焊线机元器件固定的载盘结构，包括载盘架，所述载盘架的顶部开设欧若干个按矩形阵列分布设置的定位槽，所述定位槽的底部固定安装有限位凸块，所述限位凸块的顶部开设有限位孔，所述定位槽内设置有元器件本体，所述元器件本体的底部位于限位凸块位置相适配位置处开设有让位槽，所述让位槽的内壁顶部固定安装有与限位孔相适配的定位销，若干个所述元器件本体的顶部贴合设置有同一个压板。

通过以上技术方案：在使用时，将元器件本体底部的定位销插接与限位凸块中的限位孔内，并通过压板对元器件本体顶部施加压力，使得元器件本体的底部插接与定位槽中，对元器件本体形成整体限位功效，从而减少元器件本体在载盘架上的晃动幅度，以便提高载盘架流转各工序的便捷性。

本实用新型进一步设置为，所述定位槽的圆周内壁上固定安装有减震环，所述减震环的圆周内壁与元器件本体的圆周外壁相贴合设置。

通过以上技术方案：减震环的设置，可降低元器件本体与定位槽圆周之间的碰撞强度，进而提高载盘架在固定元器件本体时的抗震性能。

本实用新型进一步设置为，所述减震环的圆周内壁中端位置处开设有呈环形设置的缓冲凹槽。

通过以上技术方案：缓冲凹槽的设置，可增加减震环在缓冲减震时的形变率，进而提高载盘架在固定元器件本体时的抗震性能。

本实用新型进一步设置为，所述压板的底部位于若干个元器件本体的顶部位置处均固定安装有减震垫片，所述减震垫片的顶部开设有贴合槽，所述贴合槽的圆周内壁与元器件本体的圆周外壁相贴合设置。

通过以上技术方案：减震垫片的设置，可避免压板在对元器件本体进行向下施压时与元器件本体之间发生刚性接触，进而提高装置的固定元器件本体时的稳定安全性能。

本实用新型进一步设置为，所述限位凸块的顶部位于限位孔圆周位置处开设有助插凹槽，所述定位销的底部设置有圆角凸起，所述定位销的圆周顶部固定套接有与助插凹槽相贴合设置的贴合块。