[实用新型]基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片

权利要求书

1.一种基板匹配电路，其特征在于，包括发射匹配电路、分别与所述发射匹配电路连接的第一接收匹配电路和第二接收匹配电路；

所述发射匹配电路包括第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第九电感、第十电感、第十一电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容；

所述第一电感的第一端连接至电池电压，并通串联所述第一电容后连接至接地；所述第一电感的第二端作为输入连接至功率放大信号发射端，且连接至所述第二电感的第一端；

所述第二电感的第二端分别连接至所述第二电容的第一端和所述第三电容的第一端；

所述第二电容的第二端连接至接地，所述第三电容的第二端分别连接至所述第三电感的第一端和所述第四电感的第一端；

所述第三电感的第一端连接至接地，所述第四电感的第二端连接至所述第九电感的第一端；

所述第九电感的第二端分别连接至所述第五电容的第一端和所述第十电感的第一端；

所述第五电容的第二端连接至接地，所述第十电感的第二端作为输出用于连接外部天线，且所述第十电感的第二端串联所述第十一电感后连接至接地；

所述第一接收匹配电路包括第五电感、第六电感、第七电感、第八电感、第六电容、第七电容、第八电容以及第一开关；

所述第五电感的第二端连接至所述第九电感的第一端，所述第五电感的第一端串联所述第六电感后作为第一接收信号端；且所述第五电感的第一端串联所述第六电容后连接至接地；

所述第七电感的第二端及所述第八电感的第二端均连接至所述第五电感的第一端；所述第七电感的第一端串联所述第七电容后连接至所述功率放大信号发射端，所述第八电感的第一端串联所述第八电容后连接至所述功率放大信号发射端；

所述第一开关串联于接地与所述第七电容的第二端之间；

所述第二接收匹配电路包括第九电感、第十二电感、第十三电感、第十四电感、第十五电感、第九电容、第十电容以及第二开关；

所述第九电容的第二端连接至所述第九电感的第二端，所述第九电容的第一端分别连接至所述第十二电感的第一端，第十三电感的第一端、第十四电感的第一端以及第十五电感的第一端；

所述第十二电感的第二端作为第二接收信号端，所述第十三电感的第二端连接至接地，所述第十四电感的第二端串联所述第十电容后连接至功率放大信号发射端，所述第十五电感的第二端连接至所述第十四电感的第二端；

所述第二开关串联于接地与所述第十电容的第二端之间。

2.根据权利要求1所述的基板匹配电路，其特征在于，所述基板匹配电路形成于基板。

3.根据权利要求1所述的基板匹配电路，其特征在于，所述第五电感和所述第六电容组成低通滤波器。

4.根据权利要求1所述的基板匹配电路，其特征在于，所述第十三电感和所述第九电容组成高通滤波器。

5.一种射频功率放大器，其特征在于，包括如权利要求1-4任意一项所述的基板匹配电路。

6.一种射频芯片，其特征在于，所述射频芯片包括如权利要求5任意一项所述的射频功率放大器。