[实用新型]基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片

说明书

本实用新型提供了一种基板匹配电路，包括发射匹配电路、分别与发射匹配电路连接的第一接收匹配电路和第二接收匹配电路，其中，第一接收匹配电路适配功率放大信号发射端与第一接收信号端的隔离度；第二接收匹配电路适配功率放大信号发射端与第二接收信号端的隔离度，且功率放大信号发射信号经基板在滤波的同时增强功率放大信号与接收信号隔离度，使信号在发射与接收时在基板匹配电路中滤波效果、损耗、隔离度达到一个平衡，可靠性更优。本实用新型还提供一种射频功率放大器及射频芯片。与相关技术相比，本实用新型的基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片传输适配性好，体积小，生产成本低。

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片。

背景技术

滤波、隔离度、传输损耗、作为CMOS功率放大器基板的重要指标，影响基板匹配电路对大信号的线性响应能力。

目前传统的基板匹配电路设计对于同时兼顾到这三个领域还是比较固定，但性能提升方面并不能达到较好的效果。因此，需要对信号滤波、隔离度、传输损耗效果再次提升。

实用新型内容

针对以上相关技术的不足，本实用新型提出一种滤波效果、损耗、隔离度更优以达到平衡、传输适配性好，体积小生产成本低的基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种基板匹配电路，包括发射匹配电路、分别与所述发射匹配电路连接的第一接收匹配电路和第二接收匹配电路；

所述发射匹配电路包括第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第九电感、第十电感、第十一电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容；

所述第一电感的第一端连接至电池电压，并通串联所述第一电容后连接至接地；所述第一电感的第二端作为输入连接至功率放大信号发射端，且连接至所述第二电感的第一端；

所述第二电感的第二端分别连接至所述第二电容的第一端和所述第三电容的第一端；

所述第二电容的第二端连接至接地，所述第三电容的第二端分别连接至所述第三电感的第一端和所述第四电感的第一端；

所述第三电感的第一端连接至接地，所述第四电感的第二端连接至所述第九电感的第一端；

所述第九电感的第二端分别连接至所述第五电容的第一端和所述第十电感的第一端；

所述第五电容的第二端连接至接地，所述第十电感的第二端作为输出用于连接外部天线，且所述第十电感的第二端串联所述第十一电感后连接至接地；

所述第一接收匹配电路包括第五电感、第六电感、第七电感、第八电感、第六电容、第七电容、第八电容以及第一开关；

所述第五电感的第二端连接至所述第九电感的第一端，所述第五电感的第一端串联所述第六电感后作为第一接收信号端；且所述第五电感的第一端串联所述第六电容后连接至接地；

所述第七电感的第二端及所述第八电感的第二端均连接至所述第五电感的第一端；所述第七电感的第一端串联所述第七电容后连接至所述功率放大信号发射端，所述第八电感的第一端串联所述第八电容后连接至所述功率放大信号发射端；

所述第一开关串联于接地与所述第七电容的第二端之间；

所述第二接收匹配电路包括第九电感、第十二电感、第十三电感、第十四电感、第十五电感、第九电容、第十电容以及第二开关；

所述第九电容的第二端连接至所述第九电感的第二端，所述第九电容的第一端分别连接至所述第十二电感的第一端，第十三电感的第一端、第十四电感的第一端以及第十五电感的第一端；