[实用新型]三基色发光二极管芯片

说明书

本公开提供了一种三基色发光二极管芯片，包括：透明基板、外延结构、第一透明导电层、第二透明导电层、第三透明导电层、第一电极、第二电极、第三电极、第四电极；外延结构包括第一外延层、第二外延层和第三外延层，第一外延层、第一透明导电层、第二透明导电层、第二外延层、第三透明导电层和第三外延层依次层叠于透明基板外，第一电极、第二电极、第三电极和第四电极均位于第三外延层远离透明基板的一侧，且第一电极与第一透明导电层、第二透明导电层和第三透明导电层相连，第二电极与第一外延层相连，第三电极与第二外延层相连，第四电极与第三外延层相连。本公开能缩减三基色发光二极管芯片的尺寸。

技术领域

本公开涉及光电子制造技术领域，特别涉及一种三基色发光二极管芯片。

背景技术

三基色发光二极管是通过三基色原理使发光二极管发出不同颜色的光的电子元件。三基色发光二极管具有自发光特性，具有高亮度、高对比度、高反应性及省电的特点。

相关技术中，三基色发光二极管通常包括外延结构、第一电极和第二电极，外延结构包括同层并列分布的蓝光外延层、绿光外延层和红光外延层。其中，第一电极和第二电极均设置外延结构的同侧或异侧。

然而，外延结构中该种并列分布的三种外延层会占用较大的面积，限制了三基色发光二极管芯片尺寸的进一步缩小，不利于满足使用需求。

实用新型内容

本公开实施例提供了一种三基色发光二极管芯片，能缩减三基色发光二极管芯片的尺寸，且使三基色发光二极管芯片满足使用需求。所述技术方案如下：

本公开实施例提供了一种三基色发光二极管芯片，所述三基色发光二极管芯片包括：透明基板、外延结构、第一透明导电层、第二透明导电层、第三透明导电层、第一电极、第二电极、第三电极、第四电极；所述外延结构包括第一外延层、第二外延层和第三外延层，所述第一外延层、所述第一透明导电层、所述第二透明导电层、所述第二外延层、所述第三透明导电层和所述第三外延层依次层叠于所述透明基板外，所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极和所述第四电极均位于所述第三外延层远离所述透明基板的一侧，且所述第一电极与所述第一透明导电层、所述第二透明导电层和所述第三透明导电层相连，所述第二电极与所述第一外延层相连，所述第三电极与所述第二外延层相连，所述第四电极与所述第三外延层相连。

在本公开实施例的一种实现方式中，所述第一外延层包括依次层叠于所述透明基板上的第一n型层、第一发光层和第一p型层；所述第二外延层包括依次层叠于所述第二透明导电层上的第二p型层、第二发光层和第二n型层；所述第三外延层包括依次层叠于所述第三透明导电层上的第三p型层、第三发光层和第三n型层。

在本公开实施例的另一种实现方式中，所述第三n型层的表面具有绝缘结构，所述发光二极管芯片具有第一凹槽，所述第一凹槽从第三外延层至少延伸至所述第一透明导电层，以露出所述第一透明导电层、所述第二透明导电层和所述第三透明导电层；所述第一电极包括：p电极和第一金属条，所述p电极与所述第一金属条相连；所述p电极位于所述绝缘结构上，所述第一金属条位于所述第一凹槽中，且与所述第一透明导电层、所述第二透明导电层和所述第三透明导电层相连。

在本公开实施例的另一种实现方式中，所述发光二极管芯片具有第二凹槽，所述第二凹槽从第三外延层至少延伸至所述第一n型层，以露出所述第一n型层，所述第二凹槽中具有第一绝缘层，所述第一绝缘层从所述第三外延层延伸至所述第一n型层；所述第二电极包括：第一n电极和第二金属条，所述第一n电极与所述第二金属条相连；所述第一n电极位于所述绝缘结构上，所述第二金属条位于所述第二凹槽中，并与所述第一n型层相连。