[实用新型]半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针

权利要求书

1.半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针，其特征在于：包括针管（3），及设置在针管（3）内的弹簧（4），及分别与弹簧（4）连接的针头、针尾，及设置在针管（3）一端外壁的针管限位凸圈（5）。

2.根据权利要求1所述的半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针，其特征在于：所述针头，包括连接部（1），及设置在连接部（1）两面的第一过渡部（1-1）、第二过渡部（1-4），及分别设置在第一过渡部（1-1）、第二过渡部（1-4）一面的限位部（1-2）、接触部（1-5），及设置在限位部（1-2）一面的凸柱（1-3），其中，限位部（1-2）的直径尺寸与弹簧（4）的直径尺寸相同或大于弹簧（4）的直径尺寸，第二过渡部（1-4）的直径尺寸与针管（3）的直径尺寸相同，凸柱（1-3）的一端设置为锥形结构。

3.根据权利要求2所述的半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针，其特征在于：所述接触部（1-5）设置为锥形结构，且一面设置为敞开式齿状结构。

4.根据权利要求1所述的半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针，其特征在于：所述针尾，包括圆柱形接触部（2），及设置在圆柱形接触部（2）一端的圆柱形限位部（2-1），及设置在圆柱形限位部（2-1）一端的圆柱形连接部（2-2），其中，圆柱形限位部（2-1）、圆柱形接触部（2）、圆柱形连接部（2-2）的直径尺寸依次递减。

5.根据权利要求4所述的半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针，其特征在于：所述圆柱形接触部（2）、圆柱形连接部（2-2）的两端分别设置圆滑形结构，圆柱形限位部（2-1）与圆柱形接触部（2）的连接面设置为锥形结构。