[实用新型]半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针

说明书

本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体公开了半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针，包括针管，及设置在针管内的弹簧，及分别与弹簧连接的针头、针尾，及设置在针管一端外壁的针管限位凸圈。本实用新型的半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针的有益效果在于：其设计合理，探针寿命长，电性能比较好如电流，频率等，满足BGA芯片老化测试插座精准和可靠的测试使用要求，即适用于传统的BGA芯片老化测试插座，也适用于定制的BGA芯片老化测试插座。

技术领域

本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体涉及半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针，用于BGA芯片的老化测试。

背景技术

近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向7纳米以下挺进，产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，现阶段覆晶(Flip Chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。

BGA是一种球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷，采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。

但是在实际的封装过程中，BGA封装芯片的引脚间距规格有限，一般为1.27mm 1mm0.65mm 0.50mm等数个规格，但同一规格下有很大的区别，所以不得不定制专门的插座，这时传统的探针因其电性能差，就不适用于BGA芯片老化测试插座。

基于上述问题，本实用新型提供半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针，解决了BGA芯片老化测试插座的测试探针问题。

技术方案：本实用新型提供半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针，包括针管，及设置在针管内的弹簧，及分别与弹簧连接的针头、针尾，及设置在针管一端外壁的针管限位凸圈。

本技术方案的，所述针头，包括连接部，及设置在连接部两面的第一过渡部、第二过渡部，及分别设置在第一过渡部、第二过渡部一面的限位部、接触部，及设置在限位部一面的凸柱，其中，限位部的直径尺寸与弹簧的直径尺寸相同或大于弹簧的直径尺寸，第二过渡部的直径尺寸与针管的直径尺寸相同，凸柱的一端设置为锥形结构。

本技术方案的，所述接触部设置为锥形结构，且一面设置为敞开式齿状结构。

本技术方案的，所述针尾，包括圆柱形接触部，及设置在圆柱形接触部一端的圆柱形限位部，及设置在圆柱形限位部一端的圆柱形连接部，其中，圆柱形限位部、圆柱形接触部、圆柱形连接部的直径尺寸依次递减。

本技术方案的，所述圆柱形接触部、圆柱形连接部的两端分别设置圆滑形结构，圆柱形限位部与圆柱形接触部的连接面设置为锥形结构。

与现有技术相比，本实用新型的半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针的有益效果在于：其设计合理，探针寿命长，电性能比较好如电流，频率等，满足BGA芯片老化测试插座精准和可靠的测试使用要求，即适用于传统的BGA芯片老化测试插座，也适用于定制的BGA芯片老化测试插座。

附图说明

图1是本实用新型的半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针的结构示意图；

图2、图3是本实用新型的半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针的使用状态结构示意图。

具体实施方式