[实用新型]一种高性能防虚焊薄膜电容

说明书

本实用新型涉及薄膜电容技术领域，且公开了一种高性能防虚焊薄膜电容，包括塑壳、薄膜卷、阴极引脚和阳极引脚，所述薄膜卷位于塑壳的内部，所述阴极引脚的左端和阳极引脚的右端均与薄膜卷的内部连接，所述塑壳的内壁设置有两个定位凸缘，所述塑壳的左右两侧均螺纹连接有端盖，两个端盖的中心处均开设有通孔，所述阴极引脚位于左侧通孔的内部，所述阳极引脚位于右侧通孔的内部。该高性能防虚焊薄膜电容，通过塑壳、薄膜卷、阴极引脚、阳极引脚、凹凸引脚、定位凸缘、端盖、通孔、环氧树脂层和直线引脚之间的相互配合，达到了增强引脚抗拉拔性能的效果，解决了现有薄膜金属引脚的抗拉拔能力较弱的问题。

技术领域

本实用新型涉及薄膜电容技术领域，具体为一种高性能防虚焊薄膜电容。

背景技术

薄膜电容有碳膜电容和金属膜电容，这两种电容在电路较为常见，特别是金属膜电容，这是一种较为普通的电容，成本较低，生产流程工艺相对容易控制，一般的膜式电容生产流程包括成膜、压帽、分档、刻槽、点焊、涂漆、初测、色环、复测、挑选和包装等步骤。

目前将两极引脚与是通过锡焊或点焊的方式与薄膜金属层拦截在一起，这种连接方式的缺点是引脚抗拉拔能力较弱，在外力作用下引脚容易与薄膜金属层分离，从而造成薄膜金属损坏，而且薄膜卷在被装入塑壳后，还要采用环氧灌注工艺进行进一步封装，但在使用环氧树脂封装后，薄膜金属两端的引脚可能会发生歪斜，影响产品的使用性能，导致产品合格率降低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高性能防虚焊薄膜电容，具备增强引脚抗拉拔性能和保证薄膜电容两端引脚处于端面中心位置，防止引脚歪斜的优点，解决了现有薄膜金属引脚的抗拉拔能力较弱和在环氧灌注后，电容两端引脚位置易发生偏斜的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高性能防虚焊薄膜电容，包括塑壳、薄膜卷、阴极引脚和阳极引脚，所述薄膜卷位于塑壳的内部，所述阴极引脚的左端和阳极引脚的右端均与薄膜卷的内部连接，所述塑壳的内壁设置有两个定位凸缘，所述塑壳的左右两侧均螺纹连接有端盖，两个端盖的中心处均开设有通孔，所述阴极引脚位于左侧通孔的内部，所述阳极引脚位于右侧通孔的内部，所述阴极引脚的左端与阳极引脚的右端均固定连接有凹凸引脚，左侧凹凸引脚的左端与右侧凹凸引脚的右端均固定连接有直线引脚，所述塑壳的侧表面包裹有环氧树脂层，两个凹凸引脚均位于环氧树脂层的内部。

优选的，所述薄膜卷包括内部金属箔、塑料膜和外部金属箔，所述阴极引脚的右端与内部金属箔固定连接，所述阳极引脚的左端与外部金属箔固定连接，阴极引脚与阳极引脚分别和内部金属箔与外部金属箔的连接方式均为锡焊或点焊连接。

优选的，左侧端盖的右侧与左侧定位凸缘的左侧抵持，右侧端盖的左侧与右侧定位凸缘的右侧抵持，此时，定位凸缘起到了限制端盖相对位置的作用，避免端盖与薄膜卷位置过近，从而对薄膜卷造成挤压破坏，同时定位凸缘还限定了薄膜卷的相对位置，可以有效避免薄膜卷从塑壳和两个定位凸缘组成的限定区域脱出。

优选的，两个通孔的内壁均固定连接有中心管，两个端盖远离薄膜卷的一侧均设置有固定板，固定板可以辅助端盖转动，起到了便于端盖转动的作用，所述阴极引脚位于左侧中心管的内部，所述阳极引脚位于右侧中心管的内部，中心管保证了阴极引脚和阳极引脚可分别位于塑壳两端的中心处，避免了两个引脚在外力作用下发生位置偏移。

优选的，左侧凹凸引脚左端端面的轴向中心线与右侧凹凸引脚右端端面的轴向中心线共线，且两个端面的中心线均与塑壳的轴向中心线共线，从而保证薄膜电容两端的直线引脚能保持在对应端面的中心位置，进而降低了次品率。

优选的，所述环氧树脂层的侧表面开设有散热槽，散热槽可以增大环氧树脂层与空气的接触面积，从而增强电容的散热性能，所述散热槽位于塑壳侧表面的外部，与塑壳的外置相对应，从而保证了塑壳内的薄膜卷能得到直接良好的散热，间接的增强了薄膜电容的使用性能。