[实用新型]一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘有效
| 申请号： | 202122858173.5 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN216528817U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李华;贝国平;樊舒凯 | 申请（专利权）人： | 苏州赋金科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 盐城海纳川知识产权代理事务所(普通合伙) 32503 | 代理人： | 章骞 |
| 地址： | 215222 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 多种 尺寸 真空 吸盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘，其特征在于：包括由氧化铝陶瓷制成的真空吸盘(10)，所述真空吸盘(10)的底部设置有内环形凸台(120)、外环形凸台(130)和设置在其中心的抽真空气孔(200)，所述内环形凸台(120)内均布有支撑柱(110)和环绕所述抽真空气孔(200)设置的定位孔(100)，所述定位孔(100)的口部均设置有环形平台，所述内环形凸台(120)和外环形凸台(130)之间环布所述定位孔(100)，所述真空吸盘(10)的顶部设置有固定卡槽(300)。
2.根据权利要求1所述的适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘，其特征在于：所述内环形凸台(120)、外环形凸台(130)、环形平台和支撑柱(110)之间的平面度误差小于5μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州赋金科技有限公司，未经苏州赋金科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122858173.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
