[实用新型]一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备

权利要求书

1.一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，由压力装置(1)、液压存储装置(2)、封装盖板(3)、封装支架(4)、封装螺母(5)、封装箱(6)、液压成型区(7)、液压传输管(8)、液压囊(9)、加热棒(10)和微波器(11)组成，其特征在于：所述封装支架(4)的数量为四个，四个所述封装支架(4)横向贯穿连接两个所述封装箱(6)，四个所述封装支架(4)分别处于封装箱(6)的四边，四个所述封装支架(4)的两端均螺纹连接封装螺母(5)，所述封装箱(6)为两个，两个所述封装箱(6)通过封装支架(4)、封装螺母(5)进行拼接，预先将设备中的封装支架(4)、封装螺母(5)、封装箱(6)进行拼接，两个所述封装箱(6)的连接中心处开设液压成型区(7)，所述液压成型区(7)的内部设置液压传输管(8)和液压囊(9)，所述液压传输管(8)处于液压囊(9)的内部，所述液压成型区(7)的上端口固定连接封装盖板(3)，所述液压传输管(8)和液压囊(9)的上端均与封装盖板(3)连接，所述封装盖板(3)的上表面固定连接液压存储装置(2)，所述液压传输管(8)与液压存储装置(2)内部连通，所述液压存储装置(2)的上端固定连接压力装置(1)，将玻璃粉末放入液压成型区(7)并将液压囊(9)一并放入液压成型区(7)，开启压力装置(1)存储在液压存储装置(2)中的液体在压力作用下经过液压传输管(8)进入液压囊(9)，所述液压成型区(7)的两侧设置加热棒(10)和微波器(11)，所述加热棒(10)和微波器(11)嵌入固定连接在对应的封装箱(6)内部，最后开启加热棒(10)与微波器(11)对玻璃粉进行烧结成型。

2.根据权利要求1所述的一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，其特征在于：所述的封装箱(6)优选材质为氧化铝且内壁上涂有石墨烯涂层。

3.根据权利要求1所述的一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，其特征在于：所述加热棒(10)为碳化硅棒。

4.根据权利要求1所述的一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，其特征在于：所述微波器(11)发出的微波可以被石墨烯吸收，在玻璃粉的表面形成很好的吸波放热界面从而快速晶体化微晶玻璃。

5.根据权利要求2所述的一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，其特征在于：石墨烯涂层厚度优选的范围为50-100纳米。

6.根据权利要求1所述的一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，其特征在于：加热温度范围为400-1200摄氏度，压力条件为0-50兆帕。