[实用新型]一种制作透明电路板的装置

权利要求书

1.一种制作透明电路板的装置，其特征在于，包括：

平台，其用于放置导电附着层和透明基底层；

抽真空装置，其用于对所述导电附着层和透明基底层之间进行抽真空处理；

激光装置，其设置在所述平台上方，用于发射激光并透过所述透明基底层作用于所述导电附着层，以使所述导电附着层升华并附着于所述透明基底层。

2.根据权利要求1所述的制作透明电路板的装置，其特征在于：

所述平台上还设置有密封框，所述密封框的顶部用于与所述透明基底层接触，以使所述平台、密封框、透明基底层围合形成放置空间，所述放置空间用于放置所述导电附着层；

所述抽真空装置与所述放置空间连通。

3.根据权利要求2所述的制作透明电路板的装置，其特征在于：

所述密封框由柔软材料制成。

4.根据权利要求2所述的制作透明电路板的装置，其特征在于：

所述平台上设置有通孔，所述通孔的一端与所述放置空间连通，其另一端与所述抽真空装置连通。

5.根据权利要求1所述的制作透明电路板的装置，其特征在于：

所述制作透明电路板的装置还包括密封罩，所述平台、激光装置均设在所述密封罩内，所述抽真空装置与所述密封罩连通。

6.根据权利要求1所述的制作透明电路板的装置，其特征在于：

所述制作透明电路板的装置还包括压紧装置，其在外力的作用下向所述平台的方向移动，以压紧所述透明基底层和所述平台。