[实用新型]一种制作透明电路板的装置

说明书

本实用新型提供了一种制作透明电路板的装置，其包括：平台，其用于放置导电附着层和透明基底层；抽真空装置，其用于对所述导电附着层和透明基底层之间进行抽真空处理；激光装置，用于发射激光并透过所述透明基底层作用于所述导电附着层，以使所述导电附着层升华并附着于所述透明基底层。本实用新型的制作透明电路板的装置利用激光照射在导电附着层上时产生的瞬时热量将导电附着层升华，升华后的导电附着层以分子的形式接触上层的透明基底层时预冷凝华，随着激光的移动，在透明基底层上形成特定的线路图案。本实用新型的制作透明电路板的装置结构简单，大大简化了透明电路板的制作，实现了制作过程不产生污水的效果，对环境友好。

技术领域

本实用新型涉及电路板制作设备的技术领域，特别涉及一种制作透明电路板的装置。

背景技术

由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种透明印刷电路板，其用于承载和保护导电线路图形的绝缘基板、防焊层等为透明材料，内部的导电线路图形由于绝缘材料为透明而变得可见。现有技术中，透明电路板依然沿用传统的电路板制作，一般包括开料、钻孔、沉铜、线路、图电、蚀刻、阻焊、字符、喷锡、飞测等多项工序，工序繁琐复杂，需要用到的设备复杂、昂贵，工厂投入资金大，且其中刻蚀工序中需要用强酸性的腐蚀液，且用量较大，产生大量的废水，对环境造成极大的负担。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种制作透明电路板的装置，旨在解决现有的电路板制作设备复杂、昂贵、污染大的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种制作透明电路板的装置，其包括：

平台，其用于放置导电附着层和透明基底层；

抽真空装置，其用于对所述导电附着层和透明基底层之间进行抽真空处理；

激光装置，用于发射激光并透过所述透明基底层作用于所述导电附着层，以使所述导电附着层升华并附着于所述透明基底层。

可选地，所述平台上还设置有密封框，所述密封框的顶部用于与所述透明基底层接触，以使所述平台、密封框、透明基底层围合形成放置空间，所述放置空间用于放置所述导电附着层；

所述抽真空装置与所述放置空间连通。

进一步，所述密封框由柔软材料制成。

进一步所述平台上设置有通孔，所述通孔的一端与所述放置空间连通，其另一端与所述抽真空装置连通。

可选地，所述制作透明电路板的装置还包括密封罩，所述平台、激光装置均设在所述密封罩内，所述抽真空装置与所述密封罩连通。

优选地，所述制作透明电路板的装置还包括压紧装置，其在外力的作用下向所述平台的方向移动，以压紧所述透明基底层和所述平台。

本实用新型的制作透明电路板的装置利用激光照射在导电附着层上时产生的瞬时热量将导电附着层升华，升华后的导电附着层以分子的形式接触上层的透明基底层时预冷凝华，随着激光的移动，在透明基底层上形成特定的线路图案。与现有技术相比，本实用新型的制作透明电路板的装置结构简单，大大简化了透明电路板的制作，实现了制作过程不产生污水的效果，对环境友好。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型实施例1的制作透明电路板的装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例1的制作透明电路板的装置在使用时的示意图；

图3是本实用新型实施例2的制作透明电路板的装置在使用时的示意图；