[实用新型]一种用于LDI设备的内层对准的标记结构

说明书

本实用新型公开了一种用于LDI设备的内层对准的标记结构，属于电路板生产技术领域。根据本实用新型的标记结构包括：DMD(1)，光刻物镜(2)和对准标记模块；其中，DMD(1)和光刻物镜(2)为LDI设备的结构，对准标记模块与LDI设备上的载物台(8)连接；载物台(8)用于承载待曝光PCB板(7)；所述DMD(1)和所述光刻物镜(2)用于通过所述对准标记模块在所述待曝光PCB板(7)的B面曝光出靶标。本实用新型的所述标记结构通过LDI设备机台上的DMD和光刻物镜来曝光靶标，简化了LDI设备机台结构；并且，通过DMD和光学成像来曝光出靶标，既能够生成不同形状的靶标，并且曝光形成的靶标精度更高。

技术领域

本实用新型涉及一种用于LDI设备的内层对准的标记结构，属于电路板生产技术领域。

背景技术

在PCB多层板的生产中，需要使用激光直接成像设备(laser direct imaging,LDI)进行内层板的生产，而在内层板的生产工序中，需要将PCB板的正面与背面的图像进行对准。对准精度是LDI设备的关键指标之一，其影响因素有平台的定位精度，对准相机的处理精度，对准算法处理的精度，以及对准装置在PCB板的背面曝光时，背面形成的靶标的精度等。

LDI设备属于无掩模光刻设备，其在进行内层板生产时只能先曝光其中一面(A面)，同时在另一面(B面)上形成靶标，从而当翻板以进行B面曝光时，可用对位系统对靶标进行识别，实现双面对准曝光。为满足设备的高精度要求，需要专门的对准结构在B面板上生成靶标。

目前所采用的内层对准结构中，大部分采用光源加准直镜提供照明，并通过加工圆孔形成背面的对位靶标来实现，加工圆孔多采用机械加工，并采用曝光蚀刻的方式生成，例如：专利CN207993371U公开的一种用于激光直接成像设备的内层对准装置；然而，在该装置中，由于采用光源照明，在采用不同光刻胶进行生产的过程中，所需的光源输出能量不同，需要额外增加能量控制模块，而光源加准直镜的方式成像形成的靶标受所加工的圆孔质量的影响较大，故需要高精度圆孔，且圆孔边缘不允许毛刺破边等缺陷，造成圆孔加工成本高，加工难度大。而随着PCB板高精细需求的发展，对LDI设备有了更高精度的对准要求，不仅体现在圆形靶标的精度要求更高，且现有的靶标形状也根据不同的高精度算法需求衍生出各种不同的形状，例如梅花形，同心圆，及十字靶标等，这些特殊形状的靶标往往难以用加工的方式形成。

实用新型内容

[技术方案]

为了解决上述问题，本实用新型提供一种用于LDI设备的内层对准的标记结构，采用对准标记模块通过LDI设备上的DMD(Digital Micromirror Device)和光刻物镜来曝光靶标，而不需要在靶标结构上增加光源，这样能够取消能量控制模块，简化设备结构，且节省加工圆形靶标孔的成本。进一步，通过DMD和光学成像的方式来曝光出靶标，既能够生成不同形状的靶标点，其通过图形生成的靶标点精度也会比加工圆形靶标孔的方式的精度高，且图形边缘不会存在毛刺、破边等缺陷。

本实用新型提供一种用于LDI设备的内层对准的标记结构，如图1所示，所述标记结构包括：DMD(1)，光刻物镜(2)和对准标记模块；其中，DMD(1)和光刻物镜(2)为 LDI设备自身具备的结构，所述对准标记模块与LDI设备上的载物台(8)连接；所述载物台 (8)用于承载待曝光PCB板(7)；所述DMD(1)和所述光刻物镜(2)用于通过所述对准标记模块在所述待曝光PCB板(7)的B面曝光出靶标。

在一种实施方式中，所述对准标记模块包括：反光镜一(3)、对准透镜组(4)和反光镜二(5)；所述反光镜一(3)、所述对准透镜组(4)和所述反光镜二(5)封装在对准镜筒里形成所述对准标记模块，所述对准标记模块通过螺钉连接固定在载物台(8)上。具体而言，所述反光镜一(3)和所述反光镜二(5)可通过胶合的方式与对准镜筒固定，所述对准透镜组(4)可通过隔圈(将镜片间隔开)和压圈(固定镜片)固定在对准镜筒中。