[实用新型]集成电路沾锡装置有效
| 申请号： | 202122873637.X | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN216938866U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 艾丽丽 | 申请（专利权）人： | 日月新半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/08;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
1.一种集成电路沾锡装置，其特征在于，包括：
基座，设置有经配置以承载集成电路产品的放置槽；以及
网板，经配置以覆盖所述基座，所述网板设置有与所述放置槽的位置对应的开孔；
其中所述集成电路沾锡装置经配置以对所述集成电路产品的表面进行沾锡作业。
2.如权利要求1所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述网板的厚度在0.1至0.2毫米的范围。
3.如权利要求1所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述放置槽的深度与所述集成电路产品的厚度对应。
4.如权利要求1所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述基座还设置有与所述放置槽相交的辅助槽。
5.如权利要求1所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述基座还设置有位于所述放置槽下方并与所述放置槽连通的通孔。
6.如权利要求5所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，还包括：
真空组件，与所述基座可拆卸式地连接，所述真空组件经配置以提供吸力，所述真空组件包括与所述通孔连通的真空吸附区以及与所述真空吸附区连通的真空端口。
7.如权利要求6所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述真空组件还包括环绕所述真空吸附区的密封条。
8.如权利要求1所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，还包括：
支撑板组件，经配置以固定所述网板；以及
基座板，与所述基座可拆卸式地连接，所述基座板设置有经配置以辨识所述网板的安装方向的方向辨识装置。
9.如权利要求8所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述支撑板组件包括第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板、所述网板和所述第二支撑板以螺母固定。
10.如权利要求8所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述基座板还包括卡榫装置，经配置以固定所述基座板与所述支撑板组件。
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