[实用新型]集成电路沾锡装置

说明书

一种集成电路沾锡装置。所述集成电路沾锡装置包括基座及网板。所述基座设置有经配置以承载集成电路产品的放置槽。所述网板经配置以覆盖所述基座。所述网板设置有与所述放置槽的位置对应的开孔。

技术领域

本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路沾锡装置。

背景技术

传统上，在对集成电路产品进行沾锡时，若集成电路产品的沾锡面较小，沾锡面在浸入和离开液态焊锡表面时，由于锡的表面张力原因，液态锡会快速浸没沾锡面，使得不满足沾锡要求的速度，导致集成电路产品出现沾锡未完全情况。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提出一种集成电路沾锡装置来解决上述问题。

依据本申请的一实施例，提出一种集成电路沾锡装置。所述集成电路沾锡装置包括基座及网板。所述基座设置有经配置以承载集成电路产品的放置槽。所述网板经配置以覆盖所述基座。所述网板设置有与所述放置槽的位置对应的开孔。

依据本申请的一实施例，所述网板的厚度在0.1至0.2毫米的范围。

依据本申请的一实施例，所述放置槽的深度与所述集成电路产品的厚度对应。

依据本申请的一实施例，所述基座还设置有与所述放置槽相交的辅助槽。

依据本申请的一实施例，所述基座还设置有位于所述放置槽下方并与所述放置槽连通的通孔。

依据本申请的一实施例，所述集成电路沾锡装置还包括真空组件。所述真空组件与所述基座可拆卸式地连接。所述真空组件所述真空组件经配置以提供吸力。所述真空组件包括与所述连孔连通的真空吸附区以及与所述真空吸附区连通的真空端口。

依据本申请的一实施例，所述真空组件还包括环绕所述真空吸附区的密封条。

依据本申请的一实施例，所述集成电路沾锡装置还包括支撑板组件与基座板。所述支撑板组件经配置以固定所述网板。所述基座板与所述基座可拆卸式地连接。所述基座板设置有经配置以辨识所述网板的安装方向的方向辨识装置。

依据本申请的一实施例，所述支撑板组件包括第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板、所述网板和所述第二支撑板以螺母固定。

依据本申请的一实施例，所述基座板还包括卡榫装置，经配置以固定所述基座板与所述支撑板组件。

本申请提出的集成电路沾锡装置可以改善集成电路产品沾锡未完全的情况，并提升沾锡作业的效率。

附图说明

附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：

图1演示依据本申请一实施例的集成电路沾锡装置的方块示意图。

图2演示依据本申请一实施例的基座11和网板12的示意图。

图3演示依据本申请一实施例的基座11和网板12的组合剖视图。

图4演示依据本申请一实施例的基座的放大俯视图。

图5演示依据本申请一实施例之集成电路沾锡装置的方块示意图。

图6演示依据本申请一实施例的基座、网板以及真空组件的示意图。

图7演示依据本申请一实施例的基座、网板和真空组件的组合剖视图。

图8A演示依据本申请一实施例之支撑组件固定网板的示意图。

图8B演示依据本申请一实施例之基座板固定基座的示意图。

图9演示依据本申请一实施例之支撑板组件和基座板的组合示意图。