[实用新型]一种双向半导体晶圆测试夹具有效
| 申请号： | 202122883624.0 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN216434173U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 龚健 | 申请（专利权）人： | 上海北臻电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海海贝律师事务所 31301 | 代理人： | 王文锋 |
| 地址： | 201501 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双向 半导体 测试 夹具 | ||
1.一种双向半导体晶圆测试夹具，包括外支架(1)，其特征在于：所述外支架(1)内底部通过下支杆(2)安装有下定位支座(3)，所述外支架(1)顶部安装有气缸(6)，所述气缸(6)下侧传动连接有伸缩杆(5)，且伸缩杆(5)贯穿外支架(1)设置，所述伸缩杆(5)下端安装有上定位支座(4)，所述上定位支座(4)和下定位支座(3)均包括设有的X轴压杆(12)、Y轴压杆(13)和弧形压杆(14)，所述X轴压杆(12)、Y轴压杆(13)和弧形压杆(14)之间依次焊接。
2.根据权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于：所述上定位支座(4)和下定位支座(3)上下对应设置，所述下定位支座(3)外侧与外支架(1)内壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于：所述X轴压杆(12)和Y轴压杆(13)垂直焊接成十字状，且X轴压杆(12)和Y轴压杆(13)采用的长度相同。
4.根据权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于：所述上定位支座(4)下侧安装有上防滑垫(10)，所述下定位支座(3)上侧安装有下防滑垫(9)，所述上防滑垫(10)和下防滑垫(9)一侧均设置成锯齿状。
5.根据权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于：所述弧形压杆(14)两端与X轴压杆(12)和Y轴压杆(13)一侧固定焊接，且多个弧形压杆(14)围合成圆形。
6.根据权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于：所述上定位支座(4)外侧安装有导向块(11)，且导向块(11)滑动卡设在外支架(1)内壁的导向槽(7)内。
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