[实用新型]一种双向半导体晶圆测试夹具

说明书

本实用新型公开了一种双向半导体晶圆测试夹具，包括外支架，所述外支架内底部通过下支杆安装有下定位支座，所述外支架顶部安装有气缸，所述气缸下侧传动连接有伸缩杆，且伸缩杆贯穿外支架设置，所述伸缩杆下端安装有上定位支座，所述上定位支座和下定位支座均包括设有的X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆，所述X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆之间依次焊接，本实用新型通过将半导体晶圆块放置在下定位支座上，然后通过气缸驱动伸缩杆和上定位支座下移压设在半导体晶圆块上部，从而便于将半导体晶圆块夹持固定在外支架内中部，夹持定位稳定性高，便于提高测试精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体是一种双向半导体晶圆测试夹具。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体晶圆片加工完成后需要进行测试处理，因此需要用到夹具对其进行夹持固定处理。

现有技术中申请号为CN202021306155.5的一种双向半导体晶圆测试夹具，其夹持定位稳定性较差，从而影响半导体晶圆快的测试精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双向半导体晶圆测试夹具，以解决现有技术中夹持定位稳定性较差，从而影响半导体晶圆快的测试精度的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双向半导体晶圆测试夹具，包括外支架，所述外支架内底部通过下支杆安装有下定位支座，所述外支架顶部安装有气缸，所述气缸下侧传动连接有伸缩杆，且伸缩杆贯穿外支架设置，所述伸缩杆下端安装有上定位支座，所述上定位支座和下定位支座均包括设有的X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆，所述X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆之间依次焊接。

进一步的，所述上定位支座和下定位支座上下对应设置，所述下定位支座外侧与外支架内壁固定连接，所述外支架外侧安装有PLC控制柜。

进一步的，所述X轴压杆和Y轴压杆垂直焊接成十字状，且X轴压杆和Y轴压杆采用的长度相同。

进一步的，所述上定位支座下侧安装有上防滑垫，所述下定位支座上侧安装有下防滑垫，所述上防滑垫和下防滑垫一侧均设置成锯齿状。

进一步的，所述弧形压杆两端与X轴压杆和Y轴压杆一侧固定焊接，且多个弧形压杆围合成圆形。

进一步的，所述上定位支座外侧安装有导向块，且导向块滑动卡设在外支架内壁的导向槽内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将半导体晶圆块放置在下定位支座上，然后通过气缸驱动伸缩杆和上定位支座下移压设在半导体晶圆块上部，从而便于将半导体晶圆块夹持固定在外支架内中部，夹持定位稳定性高，便于提高测试精度。

2、本实用新型而且通过上定位支座和下定位支座均包括设有的X轴压杆、Y轴压杆和弧形压杆，X轴压杆和Y轴压杆垂直焊接成十字状，且X轴压杆和Y轴压杆采用的长度相同，弧形压杆两端与X轴压杆和Y轴压杆一侧固定焊接，且多个弧形压杆围合成圆形，使得能够对半导体晶圆块两侧施加均匀的夹持力度，进一步提高半导体晶圆块夹持定位的稳定性。

3、实用新型通过上定位支座下侧安装有上防滑垫，下定位支座上侧安装有下防滑垫，上防滑垫和下防滑垫一侧均设置成锯齿状，防止半导体晶圆块夹持在上定位支座和下定位支座之间时滑动，极大提高夹持定位的稳定性，而且能够防止夹坏半导体晶圆块。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：