[实用新型]一种全透明UV-LED封装结构有效
| 申请号： | 202122887451.X | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN217280836U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 柳星星;彭洋;王志涛 | 申请（专利权）人： | 武汉高星紫外光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京铭本天律师事务所 11909 | 代理人： | 宋松 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 透明 uv led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种全透明UV-LED封装结构，其特征在于，包括UV-LED芯片、凹腔透明光窗、透明填充物、透明基板、透明固晶层和透明粘接层；所述UV-LED芯片贴装在所述凹腔透明光窗内部-，并用所述透明填充物填充所述UV-LED芯片和所述凹腔透明光窗之间的空隙；所述透明粘接层和透明固晶层位于所述透明基板的透明线路层上端，用于连接所述UV-LED芯片和所述凹腔透明光窗，形成密闭的全透明腔体结构。
2.根据权利要求1所述的一种全透明UV-LED封装结构，其特征在于，所述UV-LED芯片波长范围为200～400nm。
3.根据权利要求1所述的一种全透明UV-LED封装结构，其特征在于，所述凹腔透明光窗厚度为0.3～4mm，凹腔的深度为0.8～5mm。
4.根据权利要求1所述的一种全透明UV-LED封装结构，其特征在于，所述透明固晶层厚度为5～500μm。
5.根据权利要求1所述的一种全透明UV-LED封装结构，其特征在于，所述透明粘接层厚度为5～500μm。
6.根据权利要求1所述的一种全透明UV-LED封装结构，其特征在于，所述透明基板厚度为0.4～2mm；透明线路层厚度为5～5000nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉高星紫外光电科技有限公司，未经武汉高星紫外光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122887451.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
