[实用新型]一种具有导热结构的印制电路板有效
申请号: | 202122890689.8 | 申请日: | 2021-11-24 |
公开(公告)号: | CN216253355U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 王雪 | 申请(专利权)人: | 佛山国森电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528306 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 导热 结构 印制 电路板 | ||
1.一种具有导热结构的印制电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)分别滑动连接有导热壳(2)、存放框(3),所述电路板本体(1)与存放框(3)侧面均螺纹连接有固定螺钉(4),所述导热壳(2)与存放框(3)固定连接,所述导热壳(2)底端固定连接有导热杆(5),所述存放框(3)下侧固定连接有滑杆(6),所述滑杆(6)下端滑动连接有移动块(7),所述移动块(7)下端固定连接有与存放框(3)固定连接的弹簧(8),所述弹簧(8)套设在滑杆(6)下表面,所述移动块(7)侧端固定连接有与导热杆(5)滑动连接的散热网(9),所述导热壳(2)、导热杆(5)内端均填充有导热硅胶(10),所述存放框(3)滑动连接有与电路板本体(1)电性连接的导电杆(11),所述导电杆(11)下端固定连接有与存放框(3)螺纹连接的固定块(12),所述固定块(12)底端固定连接有支脚(13)。
2.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的印制电路板,其特征在于:所述导热壳(2)由导热性良好的金属材质构成,所述电路板本体(1)内端设有与导热壳(2)滑动连接的定位槽。
3.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的印制电路板,其特征在于:所述存放框(3)底端设有开槽,所述移动块(7)、散热网(9)滑动连接在开槽内。
4.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的印制电路板,其特征在于:所述散热网(9)由导热性良好的铜制网构成,所述散热网(9)表面设有内嵌耐磨垫圈且与导热杆(5)滑动连接的导热槽。
5.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的印制电路板,其特征在于:所述支脚(13)底端边缘设有螺孔若干。
6.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的印制电路板,其特征在于:所述支脚(13)上端固定连接有与导电杆(11)电性连接的导电块。
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