[实用新型]一种具有导热结构的印制电路板有效

专利信息
申请号: 202122890689.8 申请日: 2021-11-24
公开(公告)号: CN216253355U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 王雪 申请(专利权)人: 佛山国森电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528306 广东省佛山市顺德区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 导热 结构 印制 电路板
【权利要求书】:

1.一种具有导热结构的印制电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)分别滑动连接有导热壳(2)、存放框(3),所述电路板本体(1)与存放框(3)侧面均螺纹连接有固定螺钉(4),所述导热壳(2)与存放框(3)固定连接,所述导热壳(2)底端固定连接有导热杆(5),所述存放框(3)下侧固定连接有滑杆(6),所述滑杆(6)下端滑动连接有移动块(7),所述移动块(7)下端固定连接有与存放框(3)固定连接的弹簧(8),所述弹簧(8)套设在滑杆(6)下表面,所述移动块(7)侧端固定连接有与导热杆(5)滑动连接的散热网(9),所述导热壳(2)、导热杆(5)内端均填充有导热硅胶(10),所述存放框(3)滑动连接有与电路板本体(1)电性连接的导电杆(11),所述导电杆(11)下端固定连接有与存放框(3)螺纹连接的固定块(12),所述固定块(12)底端固定连接有支脚(13)。

2.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的印制电路板,其特征在于:所述导热壳(2)由导热性良好的金属材质构成,所述电路板本体(1)内端设有与导热壳(2)滑动连接的定位槽。

3.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的印制电路板,其特征在于:所述存放框(3)底端设有开槽,所述移动块(7)、散热网(9)滑动连接在开槽内。

4.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的印制电路板,其特征在于:所述散热网(9)由导热性良好的铜制网构成,所述散热网(9)表面设有内嵌耐磨垫圈且与导热杆(5)滑动连接的导热槽。

5.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的印制电路板,其特征在于:所述支脚(13)底端边缘设有螺孔若干。

6.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的印制电路板,其特征在于:所述支脚(13)上端固定连接有与导电杆(11)电性连接的导电块。

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