[实用新型]一种具有导热结构的印制电路板有效

专利信息
申请号: 202122890689.8 申请日: 2021-11-24
公开(公告)号: CN216253355U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 王雪 申请(专利权)人: 佛山国森电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528306 广东省佛山市顺德区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 导热 结构 印制 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种具有导热结构的印制电路板,包括电路板本体,所述电路板本体分别滑动连接有导热壳、存放框,所述电路板本体与存放框均螺纹连接有固定螺钉,所述导热壳固定连接有导热杆,所述存放框固定连接有滑杆,所述滑杆滑动连接有移动块,所述移动块下端固定连接有弹簧,所述移动块侧端固定连接有与导热杆滑动连接的散热网,所述导热壳、导热杆内端均填充有导热硅胶,本实用新型涉及印制电路板技术领域。该具有导热结构的印制电路板,滑杆、弹簧、移动块相互配合,为散热网提供缓冲,避免电路板散热膨胀及产生气体时,散热网直接与其贴合,无法及时排出气体,导致两者产生较大磨损造成电路板损坏。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域,具体为一种具有导热结构的印制电路板。

背景技术

印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。

现有的印制电路板多数采用的是散热铜网直接与电路板固定进行散热操作,而线路板受热膨胀或产生气体时,分布密集的散热铜网无法及时排出气体,并直接与膨胀线路板摩擦,进而造成损伤。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种具有导热结构的印制电路板,解决了散热铜网直接与电路板固定连接导致电路板损伤等问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种具有导热结构的印制电路板,包括电路板本体,所述电路板本体分别滑动连接有导热壳、存放框,所述电路板本体与存放框侧面均螺纹连接有固定螺钉,所述导热壳与存放框固定连接,所述导热壳底端固定连接有导热杆,所述存放框下侧固定连接有滑杆,所述滑杆下端滑动连接有移动块,所述移动块下端固定连接有与存放框固定连接的弹簧,所述弹簧套设在滑杆下表面,所述移动块侧端固定连接有与导热杆滑动连接的散热网,所述导热壳、导热杆内端均填充有导热硅胶,所述存放框滑动连接有与电路板本体电性连接的导电杆,所述导电杆下端固定连接有与存放框螺纹连接的固定块,所述固定块底端固定连接有支脚。

优选的,所述导热壳由导热性良好的金属材质构成,所述电路板本体内端设有与导热壳滑动连接的定位槽。

优选的,所述存放框底端设有开槽,所述移动块、散热网滑动连接在开槽内。

优选的,所述散热网由导热性良好的铜制网构成,所述散热网表面设有内嵌耐磨垫圈且与导热杆滑动连接的导热槽。

优选的,所述支脚底端边缘设有螺孔若干。

优选的,所述支脚上端固定连接有与导电杆电性连接的导电块。

有益效果

本实用新型提供了一种具有导热结构的印制电路板。与现有技术相比具备以下有益效果:

(1)、该具有导热结构的印制电路板,通过在装置内设置滑杆,滑杆、弹簧、移动块相互配合,为散热网提供缓冲,避免电路板散热膨胀及产生气体时,散热网直接与其贴合,无法及时排出气体,导致两者产生较大磨损造成电路板损坏。

(2)、该具有导热结构的印制电路板,通过在支脚上端设置导电块,使用者可通过导电块与外界电路电性连接,进而使得电路板本体与外界电路连通,避免复杂的接线操作。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面图;

图2为本实用新型图1中A处的局部放大图;

图3为本实用新型内端散热网的俯视图。

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