[实用新型]一种用于检测芯片漏电流的检测设备有效
申请号: | 202122896854.0 | 申请日: | 2021-11-24 |
公开(公告)号: | CN216351153U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 郑云华 | 申请(专利权)人: | 合肥矽景电子有限责任公司 |
主分类号: | G01R31/52 | 分类号: | G01R31/52;G01R31/28 |
代理公司: | 苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498 | 代理人: | 赵枫 |
地址: | 230000 安徽省合肥市高新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 检测 芯片 漏电 设备 | ||
本实用新型涉及芯片技术领域的一种用于检测芯片漏电流的检测设备,包括装置主架,所述装置主架的中间安装有输送带,所述输送带的前表面中间设置有检测架,所述输送带的前表面底端安装有芯片放置板,所述芯片放置板的前表面开设有三个放置槽,三个所述放置槽的内部均安装有承载块,所述承载块的后表面固定连接有推杆,所述推杆的前表面和后表面均安装有固定导轨。通过设计的安装在放置槽内部的承载块、推杆、锁止件、固定导轨和转动座便于对芯片放置在放置槽中进行检测,同时方便拿取,在拿取时只需按压芯片,则承载块可在限位弹簧的作用下向上移动,带动芯片从放置槽中移出,大大的节省了工作人员对芯片的拿取时间,带来了很好的发展前景。
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,特别是涉及一种用于检测芯片漏电流的检测设备。
背景技术
集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片,在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,在芯片生产后会出现漏电的不合格产品,从而需要对其进行检测。
现有的芯片漏电流的检测设备在使用过程中,其上的放置槽在存放芯片后,由于放置槽和芯片相互匹配,从而工作人员不方便取出,需要使用一些工具取出,且需要耗费大量的时间的问题,为此我们提出一种用于检测芯片漏电流的检测设备。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种用于检测芯片漏电流的检测设备,提出了现有的芯片漏电流的检测设备在使用过程中,其上的放置槽在存放芯片后,由于放置槽和芯片相互匹配,从而工作人员不方便取出,需要使用一些工具取出,且需要耗费大量的时间的问题。
本实用新型的技术方案是:
一种用于检测芯片漏电流的检测设备,包括装置主架,所述装置主架的中间安装有输送带,所述输送带的前表面中间设置有检测架,所述检测架的后表面设置有检测头,所述输送带的前表面底端安装有芯片放置板,所述芯片放置板的前表面开设有三个放置槽,三个所述放置槽的内部均安装有承载块,所述承载块的后表面固定连接有推杆,所述推杆的前表面和后表面均安装有固定导轨,两个所述固定导轨均固定安装在芯片放置板上,所述推杆上安装有两个第一倾斜件和两个第二倾斜件,两个所述第一倾斜件和第二倾斜件的中间位置处均开设有倾斜槽,所述推杆的后端安装有锁止件,所述锁止件的后端活动安装有转动座,所述转动座的后端固定安装有复位弹簧,所述锁止件的顶端设置有两个第一倾斜部和两个第二倾斜部,两个所述第一倾斜部和第而倾斜部的中间位置均开设有斜向槽,所述推杆的外表面设置有限位弹簧。
上述技术方案的工作原理如下:
如图所示时,芯片放置在承载块上处于拿取状态,同时限位弹簧处于拉伸状态,固定导轨的底端嵌入斜向槽中,第一倾斜部和第一倾斜件接触,另一个第一倾斜件和另一个斜向槽接触但未嵌入其中,先将芯片放置在承载块上,然后按压芯片,芯片带动承载块向下移动,承载块带动推杆向下移动,推杆上的第一倾斜件推动第一倾斜部向下移动,则推动锁止件向下移动,同时由于设置的倾斜件和倾斜部,从而在力的作用下,锁止件在向下移动时会同时进行转动,则固定导轨的底端和第一倾斜部接触,固定导轨的顶端嵌入倾斜槽中,同时在限位弹簧的拉力作用下将推杆向下移动后的状态进行固定,从而承载块可向下移动进行固定,则放置槽存在一定的空间可很好的放置芯片,在芯片要取出时,按压芯片,推杆和锁止件向下移动,同时锁止件进行转动,使另一个固定导轨嵌入斜向槽中,即可完成对芯片的取出。
在进一步的技术方案中,所述限位弹簧的前端固定连接于承载块,所述限位弹簧的后端固定连接于两个固定导轨。
此种设计可在限位弹簧的作用下推动承载块下降。
在进一步的技术方案中,所述第一倾斜件的宽度大于斜向槽的宽度,所述第一倾斜部的宽度是第二倾斜部宽度的两倍。
此种设计可防止第一倾斜将嵌入斜向槽中。
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