[实用新型]一种多列式的舟结构有效
申请号: | 202122907620.1 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN216749832U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 林佳继;朱太荣;甘新荣;石森 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多列式 结构 | ||
本实用新型公开了一种多列式的舟结构,包括盖板、底板、支撑装置以及至少一组的承载装置,盖板和底板通过支撑装置连接,承载装置安装在盖板和底板之间,盖板、底板、支撑装置以及承载装置形成放置晶片的放置腔,本实用新型通过承载装置将总腔体分隔成若干放置腔,形成多列式的舟结构,可承载更多晶片,舟结构的空间利用率更高,本实用新型的盖板与底板优选平行设置,实现尽可能的最大化提供放置晶片的空间,提高了空间利用率;本实用新型通过承载装置将总腔体在左右或前后方向分隔成若干放置腔,若干放置腔的宽度可不同,以放置不同尺寸的晶片,满足不同晶片的需求。
技术领域
本实用新型属于光伏或半导体行业领域领域,涉及一种多列式的舟结构。
背景技术
半导体或光伏材料广泛应用于电子、新能源等行业,半导体和光伏材料通常都需要经过化学处理才能够应用到产品上,半导体或光伏材料的加工,通常是将片状材料送入炉中在一定温度和压力的条件下进行反应来实现,在对半导体或者光伏材料加工的过程中,通常采用一些装置来装载或移动待加工的、加工中的或者加工后的材料,行业内通常把这种装载或者移动的装置称为舟、石墨舟、小舟或者花篮,现有的设备通常只能存放单列晶片7,并且在存放矩形晶片7时,存在浪费空间,结构不紧凑的问题,本实用新型有效地解决了这种问题。
发明内容
本实用新型为了克服现有技术的不足,提供一种多列式的舟结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种多列式的舟结构,其特征在于:包括盖板、底板、支撑装置以及至少一组的承载装置,盖板和底板通过支撑装置连接,承载装置安装在盖板和底板之间,盖板、底板、支撑装置以及承载装置形成放置晶片的放置腔。
进一步的;所述支撑装置包括至少两组支撑结构,两组支撑结构位于盖板以及底板的两侧对盖板以及底板进行连接以及支撑,两组支撑结构位于晶片放置的垂直方向,支撑结构、盖板以及底板构成总腔体。
进一步的;所述支撑结构至少包括一组槽板,槽板位于盖板和底板之间,槽板的上端与盖板连接,槽板的下端与底板连接,槽板上固设有槽口,槽口位于各支撑结构的相对面上,槽口开口方向朝向放置腔。
进一步的;所述支撑装置包括两组支撑结构,一组支撑结构包括两组槽板,四组槽板分布在盖板和底板的四个角。
进一步的;还包括稳定杆,稳定杆用于对每组支撑结构的若干槽板进行连接,稳定杆固设有把手,把手与石英舟结构的重心处于同一水平面。
进一步的;所述承载装置包括至少一组承载板,承载板位于总腔体,承载板与盖板或/和底板连接,将总腔体在水平方向的左右或/和前后分隔成若干放置腔。
进一步的;所述承载板固设有若干承载口,承载口与放置腔相对,承载口的开口方向朝向放置腔,一组放置腔内的承载口和槽口或/和两组承载口数量相配,且对应的承载口和槽口或/和两组承载口处于同一水平面,晶片放置在承载口和槽口或/和两组承载口内,使晶片平行放置,平行放置的晶片与热量辐射方向平行。
进一步的;还包括至少一组隔板,隔板位于盖板和底板之间,将总腔体在竖直方向分隔成若干分腔体,承载装置安装在至少一组分腔体,将分腔体在水平方向分隔成若干放置腔,未安装承载装置的分腔体用于承载晶片。
进一步的;所述支撑装置包括三组支撑结构,两组支撑结构位于晶片放置的垂直方向对盖板以及底板进行连接以及支撑,另一组支撑结构位于晶片放置的平行方向对盖板以及底板进行连接以及支撑。
进一步的;所述盖板以及底板采用平板结构,盖板位于底板的上方,底板对石英舟结构进行支撑,盖板与底板平行设置,承载板与盖板或/和底板可拆卸连接,承载板在总腔体内活动连接,控制放置腔的宽度。
综上所述,本实用新型的有益之处在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造