[实用新型]散热风扇的PCB板导接模组

权利要求书

1.散热风扇的PCB板导接模组，其包括安装于底座(1)上的驱动PCB板(2)和用于连接电源线并与驱动PCB板(2)电性导通的电源PCB板(3)，其特征在于：

所述电源PCB板(3)上设置有弹簧针连接器(4)，该弹簧针连接器(4)与驱动PCB板(2)弹性接触，并形成电性连接。

2.根据权利要求1所述的散热风扇的PCB板导接模组，其特征在于：所述弹簧针连接器(4)包括有塑胶体(41)以及若干安装于塑胶体(41)内的弹簧顶针(42)，该弹簧顶针(42)的下端与电源PCB板(3)的焊线端子(31)导接，该弹簧顶针(42)的上端与驱动PCB板(2)弹性接触，并形成电性连接。

3.根据权利要求2所述的散热风扇的PCB板导接模组，其特征在于：所述驱动PCB板(2)下端面设置有多个导电片(21)，该弹簧顶针(42)的上端与该导电片(21)导接。

4.根据权利要求3所述的散热风扇的PCB板导接模组，其特征在于：所述导电片(21)具有贯通的孔位(211)，所述弹簧顶针(42)的上端置于该孔位(211)处。

5.根据权利要求2所述的散热风扇的PCB板导接模组，其特征在于：所述塑胶体(41)下端两侧分别成型有第一定位柱(411)和第二定位柱(412)；所述电源PCB板(3)上设置有第一定位孔(32)和第二定位孔(33)，该第一定位柱(411)和第二定位柱(412)分别卡嵌固定于该第一定位孔(32)和第二定位孔(33)中，使塑胶体(41)固定于电源PCB板(3)上。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的散热风扇的PCB板导接模组，其特征在于：所述底座(1)设置有多个容置窗口(11)；所述驱动PCB板(2)下端面设置的电子元器件(22)置于该容置窗口(11)中。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的散热风扇的PCB板导接模组，其特征在于：所述底座(1)上设置有贯通的容纳孔(101)、位于容纳孔(101)一侧的上容纳槽(102)和位于容纳孔(101)另一侧的下容纳槽(103)，该上容纳槽(102)的开口朝上，该下容纳槽(103)的开口朝下；所述驱动PCB板(2)一侧由上至下安装于该上容纳槽(102)内，该驱动PCB板(2)另一侧由下至上安装于该上容纳槽(102)内。

8.根据权利要求1-5任意一项所述的散热风扇的PCB板导接模组，其特征在于：所述底座(1)一端设置有镶嵌凸块(12)，所述底座(1)另一端设置有弹性压扣(13)，该底座(1)通过镶嵌凸块(12)及弹性压扣(13)固定安装于框架内，所述电源PCB板(3)固定于框架内。

9.根据权利要求8所述的散热风扇的PCB板导接模组，其特征在于：所述电源PCB板(3)上设置有贯通的限位孔(34)，通过该限位孔(34)与框架内的凸柱卡持定位。

10.根据权利要求1-5任意一项所述的散热风扇的PCB板导接模组，其特征在于：所述底座(1)上设置有一扇叶(5)，该扇叶(5)包括有轮毂(51)以及多片一体连接于该轮毂(51)外围的叶片(52)和一体连接于所有叶片(52)外围的环体(53)，该环体(53)上端成型有多个向上凸出的第一凸齿部(531)，每一片叶片的上端边缘分别与一个第一凸齿部(531)一体连接，该环体(53)下端成型有多个向下凸出的第二凸齿部(532)，每一片叶片的下端边缘分别与一个第二凸齿部(532)一体连接。