[实用新型]散热风扇的PCB板导接模组

说明书

本实用新型公开一种散热风扇的PCB板导接模组，其包括安装于底座上的驱动PCB板和用于连接电源线并与驱动PCB板电性导通的电源PCB板，所述电源PCB板上设置有弹簧针连接器，该弹簧针连接器与驱动PCB板弹性接触，并形成电性连接。本实用新型在电源PCB板上设置有弹簧针连接器，并通过该弹簧针连接器与驱动PCB板弹性接触，并形成电性连接，其装配起来极为方便，并且由于弹簧针连接器与驱动PCB板为弹性接触，其具有一定的容差性，对电源PCB板与驱动PCB板的装配要求不高，但同样可以保证电源PCB板与驱动PCB板形成稳定的电性连接，且其装配起来极为方便，组装效率也极高，令本实用新型具有极强的市场竞争力。

技术领域：

本实用新型涉及电子产品技术领域，特指一种散热风扇的PCB板导接模组。

背景技术：

随着电子产业的发展，电子产品的发展逐渐朝向高性能、高频率、高速度与轻薄化的方向演进。随着电子产品的性能不断地提升，运算速度越来越快，其内部芯片组的运算速度不断提升，芯片数量不断增加，芯片工作时所散发的热量也相应地增大，如果不及时驱散这些热量，将会极大影响电子产品的性能，使电子产品的运算速度降低，随着热量的不断累积，还可能烧毁电子产品，因此必须对电子产品进行散热。散热风扇(英文名：Coolingfans)在现阶段电子产品散热中扮演着极为重要的角色。

散热风扇的PCB板导接模组包括安装于底座上的驱动PCB板和用于连接电源线并与驱动PCB板电性导通的电源PCB板,该驱动PCB板和电源PCB板通过公头与母座对插的方式形成电性导接，并且在对插时，必须将公头的插入部分与母座的插槽对准，否则无法实现对插，这样就会导致驱动PCB板和电源PCB板装配要求较高，并不能保证公头与母座是否对插到位而形成稳定的电性导通质量，从而影响组装效率。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热风扇的PCB板导接模组。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该散热风扇的 PCB板导接模组包括安装于底座上的驱动PCB板和用于连接电源线并与驱动PCB 板电性导通的电源PCB板，所述电源PCB板上设置有弹簧针连接器，该弹簧针连接器与驱动PCB板弹性接触，并形成电性连接。

进一步而言，上述技术方案中，所述弹簧针连接器包括有塑胶体以及若干安装于塑胶体内的弹簧顶针，该弹簧顶针的下端与电源PCB板的焊线端子导接，该弹簧顶针的上端与驱动PCB板弹性接触，并形成电性连接。

进一步而言，上述技术方案中，所述驱动PCB板下端面设置有多个导电片，该弹簧顶针的上端与该导电片导接。

进一步而言，上述技术方案中，所述导电片具有贯通的孔位，所述弹簧顶针的上端置于该孔位处。

进一步而言，上述技术方案中，所述塑胶体下端两侧分别成型有第一定位柱和第二定位柱；所述电源PCB板上设置有第一定位孔和第二定位孔，该第一定位柱和第二定位柱分别卡嵌固定于该第一定位孔和第二定位孔中，使塑胶体固定于电源PCB板上。

进一步而言，上述技术方案中，所述底座设置有多个容置窗口；所述驱动 PCB板下端面设置的电子元器件置于该容置窗口中。

进一步而言，上述技术方案中，所述底座上设置有贯通的容纳孔、位于容纳孔一侧的上容纳槽和位于容纳孔另一侧的下容纳槽，该上容纳槽的开口朝上，该下容纳槽的开口朝下；所述驱动PCB板一侧由上至下安装于该上容纳槽内，该驱动PCB板另一侧由下至上安装于该上容纳槽内。

进一步而言，上述技术方案中，所述底座一端设置有镶嵌凸块，所述底座另一端设置有弹性压扣，该底座通过镶嵌凸块及弹性压扣固定安装于框架内，所述电源PCB板固定于框架内。

进一步而言，上述技术方案中，所述电源PCB板上设置有贯通的限位孔，通过该限位孔与框架内的凸柱卡持定位。