[实用新型]一种晶圆表面清洗机构有效
申请号: | 202122918494.X | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN216902808U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 | 申请(专利权)人: | 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业(有限合伙) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;B08B3/08 |
代理公司: | 北京七夏专利代理事务所(普通合伙) 11632 | 代理人: | 刘毓珍 |
地址: | 239200 安徽省滁*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 清洗 机构 | ||
1.一种晶圆表面清洗机构,其特征在于,包括抛光槽和清洗槽、以及晶舟盒,所述抛光槽和清洗槽顶部均设有置入口,所述晶舟盒从置入口进入对应的抛光槽或者清洗槽,所述晶舟盒的盒体内设有若干个间隔摆放的置入槽,所述晶舟盒的盒体的前端部侧壁和后端部侧壁的顶部均设有固定件;固定件之间设有手把部;晶圆间隔摆放于晶舟盒的置入槽中;所述抛光槽和清洗槽的底部均设有顶出部,藉由顶出部使得晶舟盒放置时能依据设定角度稳定放置。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗机构,其特征在于,晶舟盒为铁氟龙晶舟盒。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗机构,其特征在于,晶舟盒内可放晶圆尺寸为4in、5in、6in、8in与12in。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗机构,其特征在于,晶舟盒内所置放的晶圆片数依据清洗要求不同而置放。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗机构,其特征在于,清洗槽内所使用的清洗液为纯水。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆表面清洗机构,其特征在于,清洗槽运转的纯水阻值至少为1MΩ以上。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗机构,其特征在于,抛光槽和清洗槽均设有对应的清洗区,并且清洗区内设有一个顶出部可供置入的晶舟盒放置。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆表面清洗机构,其特征在于,所述顶出部设有一个承载面,该承载面底部设有一个调节件可供承载面依据需求调整置入晶舟盒的倾斜角度。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆表面清洗机构,其特征在于,顶出部的角度设定为使晶圆的贴胶面倚靠晶舟盒前端部的方向;晶圆间隔放置且最靠近端部的晶圆为晶圆样品。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造