[实用新型]一种发光结构以及发光二极管有效
| 申请号： | 202122920701.5 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN216624320U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 陈琰表;蒋洪奎;李荣滨;郑泳树 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王善娜 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光 结构 以及 发光二极管 | ||
1.一种发光结构，其特征在于，包括：基板、发光芯片、红色荧光层、绿色荧光层、第一透明胶层以及第二透明胶层；所述发光芯片和所述红色荧光层均连接所述基板的同一侧板面，所述红色荧光层沿所述发光芯片的周向至少包围部分所述发光芯片，所述第一透明胶层覆盖于所述红色荧光层背向所述基板的表面，所述绿色荧光层相对所述基板设置，且所述绿色荧光层覆盖于所述第一透明胶层背向所述红色荧光层的表面，所述发光芯片位于所述基板与所述绿色荧光层之间，所述第二透明胶层覆盖于所述绿色荧光层背向所述发光芯片的表面。
2.如权利要求1所述的发光结构，其特征在于：所述红色荧光层沿所述发光芯片的周向完全包围所述发光芯片。
3.如权利要求1所述的发光结构，其特征在于：所述红色荧光层的厚度不大于所述发光芯片相对所述基板的高度。
4.如权利要求1所述的发光结构，其特征在于：所述红色荧光层的厚度大于所述发光芯片相对所述基板的高度，并形成容置孔，所述绿色荧光层朝所述容置孔内延伸有凸台，且所述凸台抵接所述发光芯片。
5.如权利要求1-4任意一项所述的发光结构，其特征在于：所述基板开设有容置腔，所述容置腔具有开口，所述发光芯片、所述第一透明胶层、所述绿色荧光层和所述红色荧光层均收容于所述容置腔，所述红色荧光层涂覆于所述容置腔的腔底。
6.如权利要求5所述的发光结构，其特征在于：所述第二透明胶层的外表面与所述开口所确定的平面齐平设置或凹面设置。
7.如权利要求5所述的发光结构，其特征在于：所述发光芯片间隔设置有多个，各所述发光芯片均位于所述容置腔。
8.如权利要求1-4任意一项所述的发光结构，其特征在于：所述基板呈长条状，所述发光芯片设置有多个，各所述发光芯片沿所述基板的长度方向依次间隔设置。
9.如权利要求1-4任意一项所述的发光结构，其特征在于：所述第一透明胶层是由环氧树脂或硅胶所制成的透明胶层；所述第二透明胶层是由环氧树脂或硅胶所制成的透明胶层。
10.一种发光二极管，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的发光结构，所述发光二极管还包括电路板，所述发光结构电性连接所述电路板。
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