[实用新型]一种发光结构以及发光二极管

说明书

本实用新型属于LED技术设备领域，尤其涉及一种发光结构以及发光二极管。发光结构包括：基板、发光芯片、红色荧光层、绿色荧光层、第一透明胶层以及第二透明胶层；发光芯片和红色荧光层均连接基板的同一侧板面，红色荧光层沿发光芯片的周向至少包围部分发光芯片，第一透明胶层覆盖于红色荧光粉层背向基板的表面，绿色荧光层相对基板设置，且绿色荧光层覆盖于第一透明胶层背向红色荧光层的表面，发光芯片位于基板与绿色荧光层之间，第二透明胶层覆盖于绿色荧光层背向发光芯片的表面。本实用新型可以提高发光结构的散热效率和出光效率。

技术领域

本实用新型属于LED技术设备领域，尤其涉及一种发光结构以及发光二极管。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化成光。由于LED不含汞、体积小、寿命长、反应速度快、环保、节能，并具有高色彩饱和度等特性，使其应用越来越广泛，尤其是白光LED，被认为是继白炽灯、荧光灯以后的第三代照明光源，被广泛应用在液晶投影装置、手机背光源、显示屏幕等。

LED的实现技术有多种，其中一种技术是采用蓝光LED芯片配合黄绿色荧光粉，或者蓝光LED芯片配合黄绿色荧光粉与红色荧光粉的混合荧光粉，产生白光。即，蓝光LED芯片发出的蓝光，激励荧光粉发出黄绿色的荧光，或者激励混合荧光粉发出黄绿色和红色的混合荧光，通过黄绿光或者混合荧光与另一部分透过荧光粉的蓝光复合成白光。

但是，现有的LED光源荧光粉是直接放置在led芯片的上方，出光效率和散热效率低。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种发光结构，旨在解决如何提高发光结构的出光效率和散热效率的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种发光结构，其包括：基板、发光芯片、红色荧光层、绿色荧光层、第一透明胶层以及第二透明胶层；所述发光芯片和所述红色荧光层均连接所述基板的同一侧板面，所述红色荧光层沿所述发光芯片的周向至少包围部分所述发光芯片，所述第一透明胶层覆盖于所述红色荧光层背向所述基板的表面，所述绿色荧光层相对所述基板设置，且所述绿色荧光层覆盖于所述第一透明胶层背向所述红色荧光层的表面，所述发光芯片位于所述基板与所述绿色荧光层之间，所述第二透明胶层覆盖于所述绿色荧光层背向所述发光芯片的表面。

在一个实施例中，所述红色荧光层沿所述发光芯片的周向完全包围所述发光芯片。

在一个实施例中，所述红色荧光层的厚度不大于所述发光芯片相对所述基板的高度。

在一个实施例中，所述红色荧光层的厚度大于所述发光芯片相对所述基板的高度，并形成容置孔，所述绿色荧光层朝所述容置孔内延伸有凸台，且所述凸台抵接所述发光芯片。

在一个实施例中，所述基板开设有容置腔，所述容置腔具有开口，所述发光芯片、所述第一透明胶层、所述绿色荧光层和所述红色荧光层均收容于所述容置腔，所述红色荧光层涂覆于所述容置腔的腔底。

在一个实施例中，所述第二透明胶层的外表面与所述开口所确定的平面齐平设置或凹面设置。

在一个实施例中，所述发光芯片间隔设置有多个，各所述发光芯片均位于所述容置腔。

在一个实施例中，所述基板呈长条状，所述发光芯片设置有多个，各所述发光芯片沿所述基板的长度方向依次间隔设置。

在一个实施例中，所述第一透明胶层是由环氧树脂或硅胶所制成的透明胶层；所述第二透明胶层是由环氧树脂或硅胶所制成的透明胶层。

本申请的另一目的还在于提供一种发光二极管，其包括如上任意一项所述的发光结构，所述发光二极管还包括电路板，所述发光结构电性连接所述电路板。