[实用新型]发光封装结构及背光模块

权利要求书

1.一种发光封装结构，其特征在于，包括：

至少两个支架组，多个所述支架组沿同一方向排列，每一所述支架组包括两个不同极性的承载基板；

至少两个发光芯片，每一所述发光芯片相对应地以倒装芯片方式设置于每一所述支架组的两个所述承载基板上；

一封装体，所述封装体局部包覆所述至少两个支架组，其中所述封装体形成一容置凹槽，所述容置凹槽的底面定义为一功能区，每一所述支架组部分外露于所述容置凹槽，所述至少两个发光芯片收容于所述容置凹槽内，其中所有所述发光芯片的发光表面积与所述功能区的面积比例大于25％；以及

一透光充填料，填覆于所述容置凹槽。

2.如权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，每一所述支架组还具有不同极性的两个焊接引脚，每一所述焊接引脚由一个相对应的所述承载基板延伸。

3.如权利要求2所述的发光封装结构，其特征在于，多个所述焊接引脚的截断结构切齐于所述封装体的下端面以及后端面，每一所述焊接引脚具有一蚀刻孔，每一所述蚀刻孔由所述下端面连通至所述后端面。

4.如权利要求2所述的发光封装结构，其特征在于，每一所述焊接引脚的截断结构外露于所述封装体的后端面呈U字形，且于所述封装体的下端面连接于该承载基板而呈双T字形。

5.如权利要求2所述的发光封装结构，其特征在于，还具有一极性辨识金属凸块，所述极性辨识金属凸块由其中一个所述焊接引脚突出，且切齐于所述封装体的后端面，所述极性辨识金属凸块靠近所述封装体的一个侧面。

6.一种发光封装结构，其特征在于，包括：

至少两个支架组，多个所述支架组沿同一方向排列，每一所述支架组包括两个不同极性的承载基板，其中多个所述承载基板的面积彼此差异不大于10％；

至少两个发光芯片，每一所述发光芯片相对应地以倒装芯片方式设置于每一所述支架组的两个所述承载基板上；

一封装体，所述封装体局部包覆所述至少两个支架组，其中所述封装体形成一容置凹槽，所述容置凹槽的底面定义为一功能区，每一所述支架组部分外露于所述容置凹槽，所述至少两个发光芯片收容于所述容置凹槽内；以及

一透光充填料，填覆于所述容置凹槽。

7.一种发光封装结构，其特征在于，包括：

三个支架组，多个所述支架组沿同一方向排列，每一所述支架组包括两个不同极性的承载基板；

三个发光芯片，每一所述发光芯片相对应地以倒装芯片方式设置于每一所述支架组的两个所述承载基板上，所述三个发光芯片发出的光线波长不相同，出光角度彼此差异小于2度；

一封装体，所述封装体局部包覆所述三个支架组，其中所述封装体形成一容置凹槽，所述容置凹槽的底面定义为一功能区，每一所述支架组部分外露于所述容置凹槽，所述三个发光芯片收容于所述容置凹槽内；以及

一透光充填料，填覆于所述容置凹槽。

8.如权利要求1至7任意一项所述的发光封装结构，其特征在于，每一所述支架组还具有至少一斜引脚，多个所述斜引脚的截断结构切齐于所述封装体的上端面。

9.如权利要求8所述的发光封装结构，其特征在于，每一所述斜引脚平行于所述封装体的发光面，并且与所述封装体的安装底面的夹角为40至45度。

10.如权利要求8所述的发光封装结构，其特征在于，其中靠近一个侧面的所述支架组比靠近另一个侧面的所述支架组多一个所述斜引脚。

11.如权利要求1至7任意一项所述的发光封装结构，其特征在于，所述封装体还具有至少一隔离凸岛，所述至少一隔离凸岛位于所述容置凹槽内并且低于所述封装体的前端面，每一所述隔离凸岛位于两个所述发光芯片之间，并且隔开两个所述支架组，所述至少一隔离凸岛选择性具有一极性辨识绝缘凸块。