[实用新型]发光封装结构及背光模块

说明书

本实用新型提供一种发光封装结构以及背光模块。发光封装结构包括至少两个支架组、至少两个发光芯片、一封装体及一透光充填料。多个支架组沿同一方向排列，每一支架组包括两个不同极性的承载基板。每一发光芯片相对应地以倒装芯片方式设置于每一支架组的两个承载基板上。封装体局部包覆至少两个支架组，其中封装体形成一容置凹槽，容置凹槽的底面定义为一功能区，每一支架组部分外露于容置凹槽，至少二发光芯片收容于容置凹槽内，其中所有发光芯片的发光表面积与功能区的面积比例大于25％。

技术领域

本实用新型涉及一种发光封装结构及背光模块，尤其涉及一种侧向照明的发光封装结构，可作为背光模块用以设置于电路板上，以提供平行于电路板的照明光线。

背景技术

目前用以提供侧向照明的发光二极管组件，是采用塑料带引线的芯片载体(PLCC，Plastic Leaded Chip Carrier)的封装技术，其适用于电子产品的背光光源、仪器面板照明…等。此种封装的支架引脚在芯片底部弯折到封装体的底面，其适用于表面黏着技术(SMD)类型。例如本案申请人已获准的中国台湾设计专利公告号D111590“侧射型发光二极管组件”、D149660“发光二极管组件”。

上述PLCC封装技术的支架引脚外露且弯折于封装体的表面，占用了发光二极管组件的体积，不利于无法发光二极管组件的薄型化发展。此外，支架的多个引脚需要弯折的步骤，此种折弯步骤通常产生两方面的问题。首先，引脚弯折时容易造成支架的多个金属垫表面缺乏一致的平整度，换句话说，芯片所在的功能区产生翘曲而影响焊线的拉力不足，进而影响产品的信赖性。此外，若折弯后的多个引脚没有位于在同一平面，将影响与电路板的焊接质量。

故，如何通过结构设计的改良，来提升侧向照明式发光封装结构的信赖度与产品良率，来克服上述的缺陷，已成为该项技术领域所欲解决的一项课题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种发光封装结构，以克服上述现有技术的不足。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一个技术方案是，提供一种发光封装结构，其包括至少两个支架组、至少两个发光芯片、一封装体及一透光充填料。多个所述支架组沿同一方向排列，每一所述支架组包括两个不同极性的承载基板。每一所述发光芯片相对应地以倒装芯片方式设置于每一所述支架组的两个所述承载基板上。所述封装体局部包覆所述至少两个支架组，其中所述封装体形成一容置凹槽，所述容置凹槽的底面定义为一功能区，每一所述支架组部分外露于所述容置凹槽，所述至少二发光芯片收容于所述容置凹槽内，其中所有所述发光芯片的发光表面积与所述功能区的面积比例大于25％。透光充填料填覆于所述容置凹槽。

根据本实用新型一可行的实施方式，每一所述支架组还具有不同极性的两个焊接引脚，每一所述焊接引脚由一个相对应的所述承载基板延伸。

根据本实用新型一可行的实施方式，多个所述焊接引脚的截断结构切齐于所述封装体的下端面以及后端面，每一所述焊接引脚具有一蚀刻孔，每一所述蚀刻孔由所述下端面连通至所述后端面。

根据本实用新型一可行的实施方式，每一所述焊接引脚的截断结构外露于所述封装体的后端面呈U字形，且于所述封装体的下端面连接于该承载基板而呈双T字形。

根据本实用新型一可行的实施方式，还具有一极性辨识金属凸块，所述极性辨识金属凸块由其中一个所述焊接引脚突出，且切齐于所述封装体的后端面，所述极性辨识金属凸块靠近所述封装体的一个侧面。