[实用新型]一种具有抓手机构的芯片封装排片机有效
申请号: | 202122941245.2 | 申请日: | 2021-11-26 |
公开(公告)号: | CN216311743U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 陈建清 | 申请(专利权)人: | 南通平鼎海机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B08B17/02 |
代理公司: | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人: | 张少君 |
地址: | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 抓手 机构 芯片 封装 排片机 | ||
1.一种具有抓手机构的芯片封装排片机,包括排片机本体(1),其特征在于:所述排片机本体(1)的顶部固定安装有防护机构(2),所述排片机本体(1)的底部固定安装有支撑机构(3),所述支撑机构(3)上设置有滚轮(4);
所述支撑机构(3)包括支撑底座(31),所述支撑底座(31)内壁的左侧固定安装有驱动电机(32),所述驱动电机(32)的输出端固定安装有第一蜗杆(33),所述第一蜗杆(33)远离驱动电机(32)的一端固定安装有与支撑底座(31)内壁的右侧转动连接的第二蜗杆(34),所述支撑底座(31)的内部活动安装有数量为两个的螺杆(35),两个所述螺杆(35)的外部分别固定安装有与第一蜗杆(33)和第二蜗杆(34)相啮合的蜗轮(36),所述支撑底座(31)的内部且位于两个螺杆(35)相背的一侧固定安装有限位杆(37),两个所述螺杆(35)的外部同时套接有与两个限位杆(37)相套接的支撑板(38),所述限位杆(37)的外部且位于支撑板(38)的下方套接有弹簧(39)。
2.根据权利要求1所述的一种具有抓手机构的芯片封装排片机,其特征在于:所述防护机构(2)包括防护罩(21),所述防护罩(21)固定安装在排片机本体(1)的顶部,所述防护罩(21)内壁的右侧固定安装有置物盒(22),所述防护罩(21)的右侧活动安装有一端贯穿防护罩(21)并延伸到置物盒(22)内部的抽拉盒(23),所述抽拉盒(23)的内部填充有防潮剂(24)。
3.根据权利要求1所述的一种具有抓手机构的芯片封装排片机,其特征在于:所述滚轮(4)固定安装在支撑板(38)的底部,所述支撑底座(31)的底部开设有与滚轮(4)相匹配的收纳孔。
4.根据权利要求1所述的一种具有抓手机构的芯片封装排片机,其特征在于:两个所述螺杆(35)和两个所述限位杆(37)分别位于第一蜗杆(33)和第二蜗杆(34)的前侧,所述支撑板(38)的内部开设有与两个螺杆(35)相匹配的螺纹通孔。
5.根据权利要求1所述的一种具有抓手机构的芯片封装排片机,其特征在于:所述第一蜗杆(33)、第二蜗杆(34)和两个所述螺杆(35)均通过轴承与支撑底座(31)转动连接,两个所述弹簧(39)的顶部和底部分别与支撑板(38)的底部和支撑底座(31)的内底壁固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种具有抓手机构的芯片封装排片机,其特征在于:所述置物盒(22)的左侧开设有透气孔,所述抽拉盒(23)的顶部固定安装有防水透气膜,所述抽拉盒(23)的右侧固定安装有拉手,所述防护罩(21)的右侧开设有与抽拉盒(23)相匹配的活动孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造