[实用新型]一种具有抓手机构的芯片封装排片机有效
申请号: | 202122941245.2 | 申请日: | 2021-11-26 |
公开(公告)号: | CN216311743U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 陈建清 | 申请(专利权)人: | 南通平鼎海机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B08B17/02 |
代理公司: | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人: | 张少君 |
地址: | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 抓手 机构 芯片 封装 排片机 | ||
本实用新型涉及一种具有抓手机构的芯片封装排片机,包括排片机本体,所述排片机本体的顶部固定安装有防护机构,所述排片机本体的底部固定安装有支撑机构,所述支撑机构上设置有滚轮,所述支撑机构包括支撑底座,所述支撑底座内壁的左侧固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定安装有第一蜗杆,所述第一蜗杆远离驱动电机的一端固定安装有与支撑底座内壁的右侧转动连接的第二蜗杆。该具有抓手机构的芯片封装排片机,通过设置滚轮方便排片机本体进行移动搬运,又通过设置支撑机构可对滚轮进行收纳,从而使排片机本体使用时稳定的放置在地面,大大的提高了排片机本体支撑的稳定性,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及芯片封装排片机技术领域,具体为一种具有抓手机构的芯片封装排片机。
背景技术
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,当需要对封装后的芯片进行排列则需要用到排片机,现有的芯片封装用排片机自动化程度高,可以无需人工操作就能完成高效规整排片。
然而现有的芯片封装排片机使用时还是存在一些缺陷,由于装置体型较大较重,以至于需要在装置底部安装定位脚轮才能使装置便于移动搬运,然而轮子支撑地面不利于装置放置稳定,并且由于装置重量影响,轮子长时间支撑地面还容易损坏,大大的降低了装置使用的效果。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种具有抓手机构的芯片封装排片机,具备便于移动和稳定放置等优点,解决了现有的芯片封装排片机移动后放置稳定不佳的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有抓手机构的芯片封装排片机,包括排片机本体,所述排片机本体的顶部固定安装有防护机构,所述排片机本体的底部固定安装有支撑机构,所述支撑机构上设置有滚轮;
所述支撑机构包括支撑底座,所述支撑底座内壁的左侧固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定安装有第一蜗杆,所述第一蜗杆远离驱动电机的一端固定安装有与支撑底座内壁的右侧转动连接的第二蜗杆,所述支撑底座的内部活动安装有数量为两个的螺杆,两个所述螺杆的外部分别固定安装有与第一蜗杆和第二蜗杆相啮合的蜗轮,所述支撑底座的内部且位于两个螺杆相背的一侧固定安装有限位杆,两个所述螺杆的外部同时套接有与两个限位杆相套接的支撑板,所述限位杆的外部且位于支撑板的下方套接有弹簧。
进一步,所述防护机构包括防护罩,所述防护罩固定安装在排片机本体的顶部,所述防护罩内壁的右侧固定安装有置物盒,所述防护罩的右侧活动安装有一端贯穿防护罩并延伸到置物盒内部的抽拉盒,所述抽拉盒的内部填充有防潮剂。
进一步,所述滚轮固定安装在支撑板的底部,所述支撑底座的底部开设有与滚轮相匹配的收纳孔。
进一步,两个所述螺杆和两个所述限位杆分别位于第一蜗杆和第二蜗杆的前侧,所述支撑板的内部开设有与两个螺杆相匹配的螺纹通孔。
进一步,所述第一蜗杆、第二蜗杆和两个所述螺杆均通过轴承与支撑底座转动连接,两个所述弹簧的顶部和底部分别与支撑板的底部和支撑底座的内底壁固定连接。
进一步,所述置物盒的左侧开设有透气孔,所述抽拉盒的顶部固定安装有防水透气膜,所述抽拉盒的右侧固定安装有拉手,所述防护罩的右侧开设有与抽拉盒相匹配的活动孔。
与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:
1、该具有抓手机构的芯片封装排片机,通过设置滚轮方便排片机本体进行移动搬运,又通过设置支撑机构可对滚轮进行收纳,从而使排片机本体使用时稳定的放置在地面,大大的提高了排片机本体支撑的稳定性,实用性强。
2、该具有抓手机构的芯片封装排片机,通过设置防护机构,可对排片机本体进行挡尘防护,并且还能对排片机本体上的电器组件进行防潮,从而对排片机本体进行高效防护,提高排片机本体的使用寿命。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造