[实用新型]一种电流检测芯片的分离设备

权利要求书

1.一种电流检测芯片的分离设备，其特征在于，包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有用于固定晶圆的固定座(2)、顶升装置(3)和用于将晶片移送至封装装置的移送装置(4)，所述固定座(2)穿设有通孔(5)，晶圆位于所述通孔(5)内，所述顶升装置(3)位于所述通孔(5)下方，所述顶升装置(3)用于将位于通孔(5)内的晶圆顶起，所述固定座(2)设置有第一移动装置(6)，所述第一移动装置(6)用于驱动所述固定座(2)前后左右移动，所述移送装置(4)包括第一驱动装置(7)和位于所述第一驱动装置(7)两侧的两个吸取装置(8)，所述第一驱动装置(7)的输出轴通过连接杆(32)连接两个所述吸取装置(8)，所述第一驱动装置(7)用于驱动两个所述吸取装置(8)延所述连接杆旋转，所述吸取装置(8)用于吸取被顶起的晶片。

2.根据权利要求1所述的一种电流检测芯片的分离设备，其特征在于，所述连接杆底部设置有连接座(9)，所述连接座(9)两端设置有第二移动装置(10)，所述第二移动装置(10)连接所述吸取装置(8)，当所述第一驱动装置(7)驱动所述吸取装置(8)旋转时，所述第二移动装置(10)驱动两个吸取装置(8)向连接杆靠近。

3.根据权利要求2所述的一种电流检测芯片的分离设备，其特征在于，所述连接座(9)转动连接有固定台(11)，所述固定台(11)固定连接所述工作台(1)。

4.根据权利要求2所述的一种电流检测芯片的分离设备，其特征在于，所述连接座(9)上设置有两个滑轨(12)，所述滑轨(12)设置有第二驱动装置(13)，所述第二移动装置(10)包括第二移动板(14)和设置与第二移动板(14)上的第一安装块(15)，所述第二移动板(14)设置有滑块(37)，所述第二驱动装置(13)用于驱动所述滑块(37)沿所述滑轨(12)的长度方向移动，所述第一安装块(15)用于连接所述吸取装置(8)。

5.根据权利要求1所述的一种电流检测芯片的分离设备，其特征在于，所述吸取装置(8)包括升降装置(16)、第三驱动装置(17)和吸嘴(18)，所述升降装置(16)用于驱动所述吸嘴(18)上升或下降，所述第三驱动装置(17)用于驱动所述吸嘴(18)对晶片产生吸力。

6.根据权利要求5所述的一种电流检测芯片的分离设备，其特征在于，所述升降装置(16)包括设置于第四驱动装置(19)和伸缩杆(20)，所述第四驱动装置(19)用于驱动所述伸缩杆(20)伸长或缩短，所述吸嘴(18)位于所伸缩杆(20)上。

7.根据权利要求1所述的一种电流检测芯片的分离设备，其特征在于，所述固定座(2)包括基座(21)和夹持板(22)，所述基座(21)用于供晶圆放置，所述夹持板(22)用于抵接在晶圆上方，所述夹持板(22)和基座(21)一端转轴连接，所述夹持板(22)和基座(21)另一端卡扣连接。

8.根据权利要求1所述的一种电流检测芯片的分离设备，其特征在于，所述第一移动装置(6)包括两对第一丝杆驱动装置(23)和第一移动板(24)，所述第一丝杆驱动装置(23)用于驱动所述第一移动板(24)前后移动，所述第一移动板(24)上设置有第二丝杆驱动装置(25)，所述第二丝杆驱动装置(25)连接所述固定座(2)，所述第二丝杆驱动装置(25)用于驱动所述固定座(2)左右移动。

9.根据权利要求6所述的一种电流检测芯片的分离设备，其特征在于，所述顶升装置(3)包括第五驱动装置(27)和气泵(28)，所述第五驱动装置(27)设置有第二安装块(29)，所述第五驱动装置(27)用于驱动所述第二安装块(29)上升或下降，所述第二安装块(29)设置有顶针(30)和两个通气孔(31)，两个所述通气孔(31)均与所述气泵(28)通过气管(26)连接，当所述顶针(30)将晶片顶起时，所述气泵(28)通过两个通气孔(31)吸气。

10.根据权利要求9所述的一种电流检测芯片的分离设备，其特征在于，所述顶针(30)位于所述吸嘴(18)下方，当所述吸取装置(8)吸取晶片时，所述顶针(30)与所述吸嘴(18)正对。